一种晶圆贴膜装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122245232.1

申请日：

2021-09-16

公开(公告)号：

CN215988673U

公开(公告)日：

2022-03-08

发明(设计)人：

锁珍

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区金达路18号厂房1幢北部二楼

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345

代理人：

丰叶

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆快速贴膜台 [P].

李凤丽 .

中国专利 :CN213026053U ,2021-04-20

[2]

晶圆贴膜装置 [P].

姚剑锋 ;

曹石彬 .

中国专利 :CN201623009U ,2010-11-03

[3]

晶圆贴膜装置 [P].

刘永丰 .

中国专利 :CN204271047U ,2015-04-15

[4]

晶圆贴膜装置 [P].

封波涛 .

中国专利 :CN223140734U ,2025-07-22

[5]

晶圆贴膜装置 [P].

莫文亮 ;

姚伟 .

中国专利 :CN222320202U ,2025-01-07

[6]

一种晶圆贴膜装置 [P].

陆新城 ;

孔凡伟 ;

刘君 ;

彭朝 ;

王秀锦 ;

孟恒 ;

孙宏辉 .

中国专利 :CN207149538U ,2018-03-27

[7]

晶圆贴膜方法及晶圆贴膜装置 [P].

张明星 .

中国专利 :CN102103987A ,2011-06-22

[8]

晶圆贴膜方法及晶圆贴膜装置 [P].

陈鹏 ;

周厚德 ;

李明亮 .

中国专利 :CN110223942A ,2019-09-10

[9]

晶圆辅助贴膜装置 [P].

武春风 ;

陈瑜 .

中国专利 :CN216354131U ,2022-04-19

[10]

一种用于晶圆的贴膜装置和撕膜装置 [P].

吴俊 ;

熊强 .

中国专利 :CN206271675U ,2017-06-20

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