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互连结构及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201210183504.2
申请日
:
2012-06-05
公开(公告)号
:
CN103456679B
公开(公告)日
:
2013-12-18
发明(设计)人
:
张海洋
符雅丽
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
:
H01L21768
IPC分类号
:
H01L23532
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
屈蘅;李时云
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2014-01-15
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101562723503 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2012101835042 申请日:20120605
2016-02-03
授权
授权
2013-12-18
公开
公开
共 50 条
[1]
一种互连结构及其制作方法
[P].
赵宇航
论文数:
0
引用数:
0
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0
赵宇航
;
康晓旭
论文数:
0
引用数:
0
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0
康晓旭
.
中国专利
:CN102403304A
,2012-04-04
[2]
互连结构及其制造方法
[P].
李回
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
李回
;
黄柏翔
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
黄柏翔
;
黄文社
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
黄文社
;
王仁宏
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王仁宏
;
宋述仁
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
宋述仁
;
纪志坚
论文数:
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
纪志坚
;
李佩璇
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
李佩璇
.
中国专利
:CN113284876B
,2024-12-20
[3]
互连结构及其制造方法
[P].
聂鹏飞
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0
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聂鹏飞
;
粟雅娟
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粟雅娟
;
朱慧珑
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朱慧珑
;
赵超
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赵超
;
贾昆鹏
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贾昆鹏
;
杨杰
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杨杰
.
中国专利
:CN103943599A
,2014-07-23
[4]
互连结构及其制造方法
[P].
周鸣
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0
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0
周鸣
.
中国专利
:CN107680932B
,2018-02-09
[5]
互连结构及其制造方法
[P].
周鸣
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0
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0
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0
周鸣
.
中国专利
:CN107564888B
,2018-01-09
[6]
互连结构及其制造方法
[P].
李回
论文数:
0
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李回
;
黄柏翔
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黄柏翔
;
黄文社
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黄文社
;
王仁宏
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王仁宏
;
宋述仁
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宋述仁
;
纪志坚
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纪志坚
;
李佩璇
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李佩璇
.
中国专利
:CN113284876A
,2021-08-20
[7]
金属互连结构及其制造方法
[P].
鲍宇
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0
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0
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0
鲍宇
.
中国专利
:CN103985669A
,2014-08-13
[8]
铜互连结构及其制造方法
[P].
杨智超
论文数:
0
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杨智超
;
M.A.伯根达尔
论文数:
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0
M.A.伯根达尔
;
D.V.霍勒克
论文数:
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D.V.霍勒克
;
李保振
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李保振
;
S.波诺思
论文数:
0
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S.波诺思
.
中国专利
:CN103811464B
,2014-05-21
[9]
铜互连结构及其制造方法
[P].
周鸣
论文数:
0
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0
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0
周鸣
.
中国专利
:CN102956539B
,2013-03-06
[10]
铜互连结构及其制造方法
[P].
周鸣
论文数:
0
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0
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0
周鸣
.
中国专利
:CN103247601B
,2013-08-14
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