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半导体装置及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610073071.3
申请日：
2016-02-02
公开(公告)号：
CN107039450A
公开(公告)日：
2017-08-11
发明(设计)人：
宋长庚
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号：
H01L2711524
IPC分类号：
H01L21764
代理机构：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038
代理人：
孙宝海
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-09-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101745815001 IPC(主分类):H01L 27/11524 专利申请号:2016100730713 申请日:20160202 |
| 2019-11-01 | 授权 | 授权 |
| 2017-08-11 | 公开 | 公开 |