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MOS器件的制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201911136246.0
申请日
:
2019-11-19
公开(公告)号
:
CN110867412B
公开(公告)日
:
2020-03-06
发明(设计)人
:
汪韬
唐小亮
申请人
:
申请人地址
:
201315 上海市浦东新区良腾路6号
IPC主分类号
:
H01L218234
IPC分类号
:
H01L27088
H01L2906
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
曹廷廷
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-03-31
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8234 申请日:20191119
2020-03-06
公开
公开
2022-06-03
授权
授权
共 50 条
[1]
MOS器件的制造方法
[P].
孙正焕
论文数:
0
引用数:
0
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0
孙正焕
.
中国专利
:CN1183637A
,1998-06-03
[2]
一种MOS器件的制造方法
[P].
赵杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
赵杰
.
中国专利
:CN104112664B
,2014-10-22
[3]
MOS器件和制造MOS器件的方法
[P].
塞巴斯蒂恩·尼坦克
论文数:
0
引用数:
0
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0
塞巴斯蒂恩·尼坦克
.
中国专利
:CN101375399A
,2009-02-25
[4]
沟槽型MOS器件及其制造方法
[P].
王登
论文数:
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0
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王登
;
何云
论文数:
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何云
;
袁家贵
论文数:
0
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袁家贵
;
蒋平
论文数:
0
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0
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0
蒋平
.
中国专利
:CN115020476A
,2022-09-06
[5]
MOS器件及其制造方法
[P].
徐瑞璋
论文数:
0
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
徐瑞璋
;
朱奎
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
朱奎
;
常冰岩
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
常冰岩
;
鲁林芝
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
鲁林芝
;
李乐
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
李乐
.
中国专利
:CN120184007A
,2025-06-20
[6]
MOS器件及其制造方法
[P].
张鹏
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0
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机构:
芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司
芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司
张鹏
.
中国专利
:CN120583714A
,2025-09-02
[7]
MOS器件及其制造方法
[P].
赵晓燕
论文数:
0
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赵晓燕
;
陈政
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0
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陈政
.
中国专利
:CN115548126A
,2022-12-30
[8]
MOS器件的制造方法
[P].
唐怡
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0
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唐怡
;
梁金娥
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梁金娥
;
奚裴
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奚裴
.
中国专利
:CN113223966A
,2021-08-06
[9]
MOS器件的检测方法及制造方法
[P].
张海洋
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张海洋
;
俎永熙
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俎永熙
;
黄怡
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黄怡
;
李国锋
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0
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李国锋
.
中国专利
:CN102024726A
,2011-04-20
[10]
MOS器件结构及其制造方法
[P].
洪中山
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洪中山
;
蒲贤勇
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蒲贤勇
.
中国专利
:CN101202247A
,2008-06-18
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