共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种优化终端结构的沟槽型半导体器件及制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710591047.3
申请日：
2017-07-19
公开(公告)号：
CN107204372A
公开(公告)日：
2017-09-26
发明(设计)人：
朱袁正
周锦程
申请人：
申请人地址：
214131 江苏省无锡市滨湖区高浪东路999号（与华清路交叉口）无锡（滨湖）国家信息传感中心-B1楼东侧2楼
IPC主分类号：
H01L2978
IPC分类号：
H01L2906
H01L27088
H01L21336
代理机构：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104
代理人：
曹祖良
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-09-26 | 公开 | 公开 |
| 2017-10-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20170719 |