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沟槽功率半导体器件及制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011171440.5
申请日
:
2020-10-28
公开(公告)号
:
CN112216743B
公开(公告)日
:
2024-11-29
发明(设计)人
:
朱袁正
周锦程
申请人
:
无锡新洁能股份有限公司
申请人地址
:
214131 江苏省无锡市滨湖区高浪东路999号(与华清路交叉口)无锡(滨湖)国家信息传感中心-B1楼东侧2楼
IPC主分类号
:
H01L29/78
IPC分类号
:
H01L29/06
H01L21/336
代理机构
:
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104
代理人
:
曹祖良;涂三民
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 无锡市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-29
授权
授权
共 50 条
[1]
沟槽功率半导体器件及制造方法
[P].
朱袁正
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朱袁正
;
周锦程
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周锦程
.
中国专利
:CN112216743A
,2021-01-12
[2]
沟槽功率半导体器件
[P].
朱袁正
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朱袁正
;
周锦程
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周锦程
.
中国专利
:CN213150783U
,2021-05-07
[3]
沟槽功率半导体器件及制造方法
[P].
朱袁正
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朱袁正
;
廖周林
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廖周林
;
周锦程
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周锦程
;
王根毅
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王根毅
;
周永珍
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周永珍
.
中国专利
:CN112420845A
,2021-02-26
[4]
沟槽功率半导体器件及制造方法
[P].
朱袁正
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机构:
无锡新洁能股份有限公司
无锡新洁能股份有限公司
朱袁正
;
廖周林
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机构:
无锡新洁能股份有限公司
无锡新洁能股份有限公司
廖周林
;
周锦程
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机构:
无锡新洁能股份有限公司
无锡新洁能股份有限公司
周锦程
;
王根毅
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机构:
无锡新洁能股份有限公司
无锡新洁能股份有限公司
王根毅
;
周永珍
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机构:
无锡新洁能股份有限公司
无锡新洁能股份有限公司
周永珍
.
中国专利
:CN112420845B
,2024-09-06
[5]
功率半导体器件及其制造方法
[P].
高秀秀
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高秀秀
;
柯攀
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柯攀
;
戴小平
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戴小平
.
中国专利
:CN113964203A
,2022-01-21
[6]
功率半导体器件及其制造方法
[P].
高秀秀
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机构:
湖南国芯半导体科技有限公司
湖南国芯半导体科技有限公司
高秀秀
;
柯攀
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机构:
湖南国芯半导体科技有限公司
湖南国芯半导体科技有限公司
柯攀
;
戴小平
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机构:
湖南国芯半导体科技有限公司
湖南国芯半导体科技有限公司
戴小平
.
中国专利
:CN113964203B
,2024-09-17
[7]
沟槽型半导体功率器件及其制造方法和终端保护结构
[P].
丁磊
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丁磊
;
侯宏伟
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侯宏伟
.
中国专利
:CN103151381A
,2013-06-12
[8]
沟槽式功率MOS半导体器件
[P].
陈译
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陈译
;
陆佳顺
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陆佳顺
;
杨洁雯
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杨洁雯
.
中国专利
:CN213366602U
,2021-06-04
[9]
深沟槽功率MOS半导体器件
[P].
黄彦智
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黄彦智
;
俞仲威
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俞仲威
.
中国专利
:CN213583800U
,2021-06-29
[10]
沟槽栅功率半导体器件及其制作方法
[P].
罗海辉
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罗海辉
;
姚尧
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姚尧
;
肖强
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肖强
;
肖海波
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肖海波
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覃荣震
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覃荣震
;
谭灿健
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谭灿健
.
中国专利
:CN113066861A
,2021-07-02
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