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沟槽功率半导体器件及制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011171440.5
申请日
:
2020-10-28
公开(公告)号
:
CN112216743B
公开(公告)日
:
2024-11-29
发明(设计)人
:
朱袁正
周锦程
申请人
:
无锡新洁能股份有限公司
申请人地址
:
214131 江苏省无锡市滨湖区高浪东路999号(与华清路交叉口)无锡(滨湖)国家信息传感中心-B1楼东侧2楼
IPC主分类号
:
H01L29/78
IPC分类号
:
H01L29/06
H01L21/336
代理机构
:
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104
代理人
:
曹祖良;涂三民
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 无锡市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-29
授权
授权
共 50 条
[41]
功率半导体器件的加工方法及功率半导体器件
[P].
王文兵
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王文兵
;
史波
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史波
.
中国专利
:CN110571148B
,2019-12-13
[42]
功率半导体器件及其制造方法
[P].
吴传佳
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吴传佳
;
裴轶
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裴轶
;
尹成功
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尹成功
.
中国专利
:CN105895685A
,2016-08-24
[43]
功率半导体器件及其制造方法
[P].
郭德霄
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机构:
上海新微半导体有限公司
上海新微半导体有限公司
郭德霄
.
中国专利
:CN118712128A
,2024-09-27
[44]
功率半导体器件及其制造方法
[P].
闻永祥
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机构:
杭州士兰集昕微电子有限公司
杭州士兰集昕微电子有限公司
闻永祥
;
顾悦吉
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机构:
杭州士兰集昕微电子有限公司
杭州士兰集昕微电子有限公司
顾悦吉
;
葛俊山
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机构:
杭州士兰集昕微电子有限公司
杭州士兰集昕微电子有限公司
葛俊山
;
孙文良
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机构:
杭州士兰集昕微电子有限公司
杭州士兰集昕微电子有限公司
孙文良
;
陈果
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机构:
杭州士兰集昕微电子有限公司
杭州士兰集昕微电子有限公司
陈果
.
中国专利
:CN108321191B
,2024-07-19
[45]
功率半导体器件及其制造方法
[P].
裴轶
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裴轶
;
李元
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李元
;
吴传佳
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吴传佳
.
中国专利
:CN104377241B
,2015-02-25
[46]
功率半导体器件及其制造方法
[P].
乐双申
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乐双申
;
张静
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张静
;
詹璧瑕
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詹璧瑕
.
中国专利
:CN102487050A
,2012-06-06
[47]
制造功率半导体器件的方法
[P].
林伟捷
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林伟捷
;
徐信佑
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徐信佑
;
杨国良
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杨国良
;
叶人豪
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叶人豪
.
中国专利
:CN102254822A
,2011-11-23
[48]
功率半导体器件及其制造方法
[P].
闻永祥
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闻永祥
;
顾悦吉
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顾悦吉
;
葛俊山
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葛俊山
;
孙文良
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孙文良
;
陈果
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陈果
.
中国专利
:CN108321191A
,2018-07-24
[49]
功率半导体器件及其制造方法
[P].
隋语桐
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
隋语桐
.
中国专利
:CN119381342A
,2025-01-28
[50]
功率半导体器件及其制造方法
[P].
李述洲
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李述洲
;
李豪
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李豪
;
高良
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高良
;
万欣
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万欣
.
中国专利
:CN109830440A
,2019-05-31
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