沟槽功率半导体器件及制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011171440.5
申请日
2020-10-28
公开(公告)号
CN112216743B
公开(公告)日
2024-11-29
发明(设计)人
朱袁正 周锦程
申请人
无锡新洁能股份有限公司
申请人地址
214131 江苏省无锡市滨湖区高浪东路999号(与华清路交叉口)无锡(滨湖)国家信息传感中心-B1楼东侧2楼
IPC主分类号
H01L29/78
IPC分类号
H01L29/06 H01L21/336
代理机构
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104
代理人
曹祖良;涂三民
法律状态
授权
国省代码
江苏省 无锡市
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共 50 条
[1]
沟槽功率半导体器件及制造方法 [P]. 
朱袁正 ;
周锦程 .
中国专利 :CN112216743A ,2021-01-12
[2]
沟槽功率半导体器件 [P]. 
朱袁正 ;
周锦程 .
中国专利 :CN213150783U ,2021-05-07
[3]
沟槽功率半导体器件及制造方法 [P]. 
朱袁正 ;
廖周林 ;
周锦程 ;
王根毅 ;
周永珍 .
中国专利 :CN112420845A ,2021-02-26
[4]
沟槽功率半导体器件及制造方法 [P]. 
朱袁正 ;
廖周林 ;
周锦程 ;
王根毅 ;
周永珍 .
中国专利 :CN112420845B ,2024-09-06
[5]
功率半导体器件及其制造方法 [P]. 
高秀秀 ;
柯攀 ;
戴小平 .
中国专利 :CN113964203A ,2022-01-21
[6]
功率半导体器件及其制造方法 [P]. 
高秀秀 ;
柯攀 ;
戴小平 .
中国专利 :CN113964203B ,2024-09-17
[7]
沟槽型半导体功率器件及其制造方法和终端保护结构 [P]. 
丁磊 ;
侯宏伟 .
中国专利 :CN103151381A ,2013-06-12
[8]
沟槽式功率MOS半导体器件 [P]. 
陈译 ;
陆佳顺 ;
杨洁雯 .
中国专利 :CN213366602U ,2021-06-04
[9]
深沟槽功率MOS半导体器件 [P]. 
黄彦智 ;
俞仲威 .
中国专利 :CN213583800U ,2021-06-29
[10]
沟槽栅功率半导体器件及其制作方法 [P]. 
罗海辉 ;
姚尧 ;
肖强 ;
肖海波 ;
覃荣震 ;
谭灿健 .
中国专利 :CN113066861A ,2021-07-02