单晶硅直径测量控制系统

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201020655151.8
申请日
2010-12-13
公开(公告)号
CN201952525U
公开(公告)日
2011-08-31
发明(设计)人
郭兵健 徐一俊 黄笑容 万喜增 陈功 蒋委达
申请人
申请人地址
313100 浙江省湖州市长兴县县前东街1299号
IPC主分类号
C30B1526
IPC分类号
代理机构
杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217
代理人
胡根良
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
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单晶硅棒举升机 [P]. 
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