一种单晶硅切割装置及控制系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311808345.5

申请日：

2023-12-25

公开(公告)号：

CN117532757A

公开(公告)日：

2024-02-09

发明(设计)人：

严循成王祥何迎辉

申请人：

江苏福旭科技有限公司

申请人地址：

223630 江苏省宿迁市沭阳县经济开发区瑞声大道8号院内2号厂房

IPC主分类号：

B28D5/00

IPC分类号：

B28D7/00 B28D7/04

代理机构：

北京华智则铭知识产权代理有限公司 11573

代理人：

王艳利

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

江苏省宿迁市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-09	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):B28D 5/00申请公布日:20240209
2024-02-09	公开	公开
2024-03-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B28D 5/00申请日:20231225

共 50 条

[1]

一种单晶硅棒切割装置 [P].

朱旭东 ;

史浩洪 ;

马斌 ;

陶建涛 .

中国专利 :CN223013595U ,2025-06-24

[2]

单晶硅棒切割装置 [P].

周春梅 ;

方友辉 .

中国专利 :CN215619214U ,2022-01-25

[3]

一种单晶硅棒切割装置 [P].

王志伟 .

中国专利 :CN213533293U ,2021-06-25

[4]

一种单晶炉、单晶硅生长控制系统及方法 [P].

张志强 .

中国专利 :CN120465096A ,2025-08-12

[5]

一种单晶硅棒的切割装置 [P].

周耐根 ;

刘世龙 ;

刘淑慧 .

中国专利 :CN212072479U ,2020-12-04

[6]

单晶硅的切割装置 [P].

林游辉 .

中国专利 :CN202185990U ,2012-04-11

[7]

单晶硅直径测量控制系统 [P].

郭兵健 ;

徐一俊 ;

黄笑容 ;

万喜增 ;

陈功 ;

蒋委达 .

中国专利 :CN201952525U ,2011-08-31

[8]

一种单晶硅锭切割装置 [P].

李秀春 .

中国专利 :CN107009532A ,2017-08-04

[9]

一种单晶硅锭切割装置 [P].

李秀春 .

中国专利 :CN206855796U ,2018-01-09

[10]

一种单晶硅棒切割装置 [P].

王昌华 .

中国专利 :CN108890902B ,2024-07-23

← 1 2 3 4 5 →