用于微机电系统的密封封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180055792.7

申请日：

2011-09-18

公开(公告)号：

CN103221331A

公开(公告)日：

2013-07-24

发明(设计)人：

J·布雷泽克约翰·加德纳·布卢姆斯伯 C·阿卡

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

B81B704

IPC分类号：

B81B700 B81C300 B81C100 H01L2100

代理机构：

北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270

代理人：

武晨燕;张颖玲

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-01	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B81B 7/04 变更事项:专利权人变更前:快捷半导体公司变更后:快捷半导体公司变更事项:地址变更前:美国加利福尼亚州变更后:美国亚利桑那州
2013-08-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101509123469 IPC(主分类):B81B 7/04 专利申请号:2011800557927 申请日:20110918
2021-08-27	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B81B 7/04 变更事项:专利权人变更前:上海矽睿科技有限公司变更后:上海矽睿科技股份有限公司变更事项:地址变更前:201800 上海市嘉定区城北路235号2号楼1层变更后:200050 上海市长宁区定西路1328号3楼307室
2013-07-24	公开	公开
2019-08-09	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B81B 7/04 登记生效日:20190723 变更事项:专利权人变更前权利人:快捷半导体公司变更后权利人:上海矽睿科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:美国亚利桑那州变更后权利人:上海市嘉定区城北路235号2号楼1层
2016-02-03	授权	授权

共 50 条

[1]

减小微机电系统上的应力的封装 [P].

J·布雷泽克 ;

约翰·加德纳·布卢姆斯伯 ;

C·阿卡 .

中国专利 :CN103221332B ,2013-07-24

[2]

微机电系统与微机电系统的封装结构 [P].

杨玉婷 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN214592691U ,2021-11-02

[3]

微机电系统与微机电系统的封装结构 [P].

唐行明 ;

梅嘉欣 ;

张永强 .

中国专利 :CN212677376U ,2021-03-09

[4]

微机电系统与微机电系统的封装结构 [P].

杨玉婷 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN214591981U ,2021-11-02

[5]

微机电系统封装 [P].

陈禹睿 ;

王乙翕 ;

李仁铎 ;

刘人豪 .

中国专利 :CN106995204A ,2017-08-01

[6]

微机电系统装置与微机电系统的封装方法 [P].

林宏桦 ;

刘丙寅 ;

吴常明 ;

彭荣辉 ;

喻中一 .

中国专利 :CN109553065A ,2019-04-02

[7]

用于微机电系统器件的封装件及封装系统 [P].

杨晓 .

中国专利 :CN100454535C ,2005-07-13

[8]

微机电系统的封装结构 [P].

曹洪彰 .

中国专利 :CN101734607B ,2010-06-16

[9]

微机电系统封装结构 [P].

洪立群 .

中国专利 :CN101850942B ,2010-10-06

[10]

微机电系统(MEMS)封装 [P].

蒂莫西·勒克莱尔 ;

史蒂文·马丁 ;

大卫·马丁 ;

阿图尔·戈尔 .

中国专利 :CN102642802A ,2012-08-22

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