半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN98105764.0

申请日：

1998-03-23

公开(公告)号：

CN1204146A

公开(公告)日：

1999-01-06

发明(设计)人：

前田茂伸岩松俊明前川繁登一法师隆志山口泰男平野有一

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2176

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

杨凯;叶恺东

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-08-20	授权	授权
1998-09-16	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2010-08-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101004433358 IPC(主分类):H01L 21/76 专利号:ZL981057640 申请日:19980323 授权公告日:20030820

共 50 条

[1]

半导体器件及其制造方法 [P].

朴賛光 ;

高堯焕 .

中国专利 :CN1152800A ,1997-06-25

[2]

半导体器件及其制造方法 [P].

中邑良一 .

中国专利 :CN1244041A ,2000-02-09

[3]

半导体器件及其制造方法 [P].

木村伟作夫 .

中国专利 :CN1832127A ,2006-09-13

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

北岛裕一郎 .

中国专利 :CN101521232A ,2009-09-02

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

上野修一 ;

奥村喜纪 ;

前田茂伸 ;

前川繁登 .

中国专利 :CN1198595A ,1998-11-11

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

西山雅人 ;

梅田浩司 .

中国专利 :CN1467813A ,2004-01-14

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

日野美德 ;

武石直英 ;

谷口敏光 .

中国专利 :CN1258817C ,2002-09-25

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

小泽良夫 ;

稗田克彦 ;

川崎敦子 .

中国专利 :CN1505155A ,2004-06-16

[9]

半导体器件及半导体器件的制造方法 [P].

加藤芳健 .

中国专利 :CN106663634B ,2017-05-10

[10]

半导体器件和半导体器件的制造方法 [P].

甲斐徹哉 ;

笠井良夫 ;

角田弘昭 ;

萩原裕之 ;

小林英行 .

中国专利 :CN1330393A ,2002-01-09

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