电子元件的封装容器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN00816391.X

申请日：

2000-11-27

公开(公告)号：

CN1178825C

公开(公告)日：

2003-03-12

发明(设计)人：

宫川健志清水美基雄门屋雄一日浦雅文小田稔

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B65D8586

IPC分类号：

B65D7302

代理机构：

上海专利商标事务所

代理人：

沙永生

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B65D 85/86 申请日:20001127 授权公告日:20041208 终止日期:20171127
2004-12-08	授权	授权
2003-03-12	公开	公开

共 50 条

[1]

封装的电子元件 [P].

东和司 ;

石谷伸治 .

中国专利 :CN101369560A ,2009-02-18

[2]

电子元件封装的制造方法以及电子元件封装 [P].

东和司 ;

前川幸弘 .

中国专利 :CN101107706A ,2008-01-16

[3]

电子元件的容器 [P].

藤村徹夫 ;

宫川健志 ;

清水美基雄 ;

横山聪 ;

日向野正德 ;

石井正智 ;

小杉和裕 ;

富泽孝 .

中国专利 :CN100415614C ,2004-09-01

[4]

封装的电子元件、及电子元件封装的制造方法 [P].

东和司 ;

石谷伸治 .

中国专利 :CN1890801A ,2007-01-03

[5]

电子元件封装 [P].

白智铉 .

中国专利 :CN109565947A ,2019-04-02

[6]

电子元件封装模组及电子元件封装结构 [P].

倪庆羽 ;

黄吉廷 ;

吕香桦 ;

潘盈洁 .

中国专利 :CN222883545U ,2025-05-16

[7]

模具、具有封装电子元件、分离的封装电子元件的载体以及用于封装电子元件的方法 [P].

M·H·L·特尼森 .

中国专利 :CN105008105A ,2015-10-28

[8]

电子元件封装装置及电子元件封装方法 [P].

小暮吉成 ;

武田泰英 .

中国专利 :CN102044450A ,2011-05-04

[9]

电子元件封装的方法 [P].

彭裕港 .

中国专利 :CN101494176A ,2009-07-29

[10]

电子元件的封装剂 [P].

B·M·哈希 .

中国专利 :CN101405886A ,2009-04-08

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