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半导体器件和逆变器
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011199976.8
申请日
:
2020-10-30
公开(公告)号
:
CN112750814A
公开(公告)日
:
2021-05-04
发明(设计)人
:
O·黑贝伦
E·珀森
R·加尔格
申请人
:
申请人地址
:
奥地利菲拉赫西门子大街2号
IPC主分类号
:
H01L2706
IPC分类号
:
H01L29417
H01L29423
H01L2364
代理机构
:
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
:
刘书航;周学斌
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-05-04
公开
公开
2022-09-23
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/06 申请日:20201030
共 50 条
[1]
半导体器件和逆变器
[P].
O·黑贝伦
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
英飞凌科技奥地利有限公司
英飞凌科技奥地利有限公司
O·黑贝伦
;
E·珀森
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
英飞凌科技奥地利有限公司
英飞凌科技奥地利有限公司
E·珀森
;
R·加尔格
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
英飞凌科技奥地利有限公司
英飞凌科技奥地利有限公司
R·加尔格
.
:CN112750814B
,2025-11-18
[2]
半导体器件和具有该半导体器件的逆变器电路
[P].
福田丰
论文数:
0
引用数:
0
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0
福田丰
;
都筑幸夫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
都筑幸夫
.
中国专利
:CN101431075B
,2009-05-13
[3]
半导体器件和逆变器系统
[P].
古地将树
论文数:
0
引用数:
0
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0
古地将树
.
中国专利
:CN104113226B
,2014-10-22
[4]
半导体器件和制造半导体器件的方法
[P].
G·普雷切尔
论文数:
0
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0
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0
机构:
英飞凌科技奥地利有限公司
英飞凌科技奥地利有限公司
G·普雷切尔
;
O·哈伯伦
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
英飞凌科技奥地利有限公司
英飞凌科技奥地利有限公司
O·哈伯伦
.
:CN117438454A
,2024-01-23
[5]
半导体器件和半导体器件的制造方法
[P].
韩在贤
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
爱思开海力士有限公司
爱思开海力士有限公司
韩在贤
.
韩国专利
:CN114068549B
,2025-09-02
[6]
半导体器件的制造方法和半导体器件
[P].
望月博
论文数:
0
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0
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望月博
;
奥和田久美
论文数:
0
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0
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奥和田久美
;
金谷宏行
论文数:
0
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金谷宏行
;
日高修
论文数:
0
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0
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0
日高修
.
中国专利
:CN1149659C
,1998-05-13
[7]
半导体器件和半导体器件的制造方法
[P].
韩在贤
论文数:
0
引用数:
0
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0
韩在贤
.
中国专利
:CN114068549A
,2022-02-18
[8]
单片半导体器件和半导体器件
[P].
J·W·霍尔
论文数:
0
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0
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J·W·霍尔
;
G·M·格里弗纳
论文数:
0
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0
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0
G·M·格里弗纳
.
中国专利
:CN208189591U
,2018-12-04
[9]
半导体器件和半导体器件模块
[P].
坂田浩司
论文数:
0
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0
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0
坂田浩司
;
田中智典
论文数:
0
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0
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0
田中智典
.
中国专利
:CN1638224A
,2005-07-13
[10]
半导体器件和用于生产半导体器件的方法
[P].
A·福克尔
论文数:
0
引用数:
0
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0
A·福克尔
;
H·韦伯
论文数:
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H·韦伯
;
T·F·W·霍克鲍尔
论文数:
0
引用数:
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0
T·F·W·霍克鲍尔
.
中国专利
:CN115706168A
,2023-02-17
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