半导体器件和逆变器

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011199976.8
申请日
2020-10-30
公开(公告)号
CN112750814A
公开(公告)日
2021-05-04
发明(设计)人
O·黑贝伦 E·珀森 R·加尔格
申请人
申请人地址
奥地利菲拉赫西门子大街2号
IPC主分类号
H01L2706
IPC分类号
H01L29417 H01L29423 H01L2364
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
刘书航;周学斌
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件和逆变器 [P]. 
O·黑贝伦 ;
E·珀森 ;
R·加尔格 .
:CN112750814B ,2025-11-18
[2]
半导体器件和具有该半导体器件的逆变器电路 [P]. 
福田丰 ;
都筑幸夫 .
中国专利 :CN101431075B ,2009-05-13
[3]
半导体器件和逆变器系统 [P]. 
古地将树 .
中国专利 :CN104113226B ,2014-10-22
[4]
半导体器件和制造半导体器件的方法 [P]. 
G·普雷切尔 ;
O·哈伯伦 .
:CN117438454A ,2024-01-23
[5]
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韩在贤 .
韩国专利 :CN114068549B ,2025-09-02
[6]
半导体器件的制造方法和半导体器件 [P]. 
望月博 ;
奥和田久美 ;
金谷宏行 ;
日高修 .
中国专利 :CN1149659C ,1998-05-13
[7]
半导体器件和半导体器件的制造方法 [P]. 
韩在贤 .
中国专利 :CN114068549A ,2022-02-18
[8]
单片半导体器件和半导体器件 [P]. 
J·W·霍尔 ;
G·M·格里弗纳 .
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[9]
半导体器件和半导体器件模块 [P]. 
坂田浩司 ;
田中智典 .
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[10]
半导体器件和用于生产半导体器件的方法 [P]. 
A·福克尔 ;
H·韦伯 ;
T·F·W·霍克鲍尔 .
中国专利 :CN115706168A ,2023-02-17