半导体器件和电接触件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911301985.0

申请日：

2019-12-17

公开(公告)号：

CN111326571A

公开(公告)日：

2020-06-23

发明(设计)人：

蒂姆·波特奥尔里克·舒马赫简·菲舍尔

申请人：

申请人地址：

荷兰奈梅亨

IPC主分类号：

H01L29417

IPC分类号：

H01L2945 H01L2947 H01L2128 H01L29872

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

张娜;顾丽波

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-23	公开	公开
2021-10-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/417 申请日:20191217

共 50 条

[1]

半导体器件和电接触件 [P].

蒂姆·波特 ;

奥尔里克·舒马赫 ;

简·菲舍尔 .

:CN118825061A ,2024-10-22

[2]

用于半导体器件的电接触结构和半导体器件 [P].

科比尼安·佩尔茨尔迈尔 ;

比约恩·米曼 ;

卡尔·恩格尔 ;

克里斯蒂安·艾兴格 .

中国专利 :CN106415871A ,2017-02-15

[3]

半导体器件及其电接触结构 [P].

童宇诚 ;

詹益旺 ;

黄永泰 ;

方晓培 ;

吴少一 .

中国专利 :CN210575953U ,2020-05-19

[4]

半导体器件及其电接触结构 [P].

童宇诚 ;

赖惠先 .

中国专利 :CN210778604U ,2020-06-16

[5]

半导体器件的接触件结构 [P].

蔡俊雄 ;

林衍廷 .

中国专利 :CN104681535A ,2015-06-03

[6]

半导体器件和半导体封装件 [P].

那须贤太郎 ;

西田健志 .

中国专利 :CN107887429A ,2018-04-06

[7]

半导体器件和半导体封装件 [P].

李学承 ;

金镇南 ;

文光辰 ;

金恩知 ;

金泰成 ;

朴相俊 .

中国专利 :CN112242366A ,2021-01-19

[8]

半导体器件和半导体封装件 [P].

李学承 ;

金镇南 ;

文光辰 ;

金恩知 ;

金泰成 ;

朴相俊 .

韩国专利 :CN112242366B ,2025-06-06

[9]

半导体器件和半导体封装件 [P].

徐柱斌 ;

文光辰 ;

朴建相 ;

朴明珠 ;

朴秀晶 ;

黄载元 .

中国专利 :CN114068454A ,2022-02-18

[10]

半导体器件和包括半导体器件的半导体封装件 [P].

金原永 ;

姜善远 ;

安镇燦 .

中国专利 :CN106684063A ,2017-05-17

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