半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680003911.7

申请日：

2016-06-13

公开(公告)号：

CN107005234A

公开(公告)日：

2017-08-01

发明(设计)人：

手塚伸一大桥英知

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H03K1708

IPC分类号：

H02M108 H03K17687

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

胡秋瑾

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101743988697 IPC(主分类):H03K 17/08 专利申请号:2016800039117 申请日:20160613
2020-09-22	授权	授权
2017-08-01	公开	公开

共 50 条

[1]

驱动电路以及半导体装置 [P].

大桥英知 ;

赤羽正志 .

中国专利 :CN105103447B ,2015-11-25

[2]

半导体装置 [P].

矶部太辅 .

中国专利 :CN114450876A ,2022-05-06

[3]

半导体装置 [P].

西村一广 ;

田口晃一 ;

王丸武志 ;

冈本是英 ;

东幸干 .

日本专利 :CN118922939A ,2024-11-08

[4]

半导体装置 [P].

佐藤宪一郎 .

中国专利 :CN113783159A ,2021-12-10

[5]

半导体装置 [P].

金子佐一郎 ;

国松崇 .

中国专利 :CN101252129B ,2008-08-27

[6]

电源控制用半导体装置 [P].

松田裕树 ;

村田幸雄 .

中国专利 :CN107408892A ,2017-11-28

[7]

半导体装置以及使用该半导体装置的电流检测电路 [P].

关川贵善 .

中国专利 :CN104641557A ,2015-05-20

[8]

半导体装置 [P].

八谷佳明 .

中国专利 :CN100338861C ,2005-02-09

[9]

半导体装置 [P].

日山一明 .

中国专利 :CN103036542B ,2013-04-10

[10]

半导体装置 [P].

皆川启 .

日本专利 :CN120956251A ,2025-11-14

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