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缩短沟道长度的半导体器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN98100990.5
申请日
:
1998-03-31
公开(公告)号
:
CN1198018A
公开(公告)日
:
1998-11-04
发明(设计)人
:
熊谷浩一
申请人
:
申请人地址
:
日本国东京都
IPC主分类号
:
H01L29768
IPC分类号
:
H01L27092
代理机构
:
中科专利代理有限责任公司
代理人
:
卢纪
法律状态
:
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2004-06-02
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
1998-08-05
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
1998-11-04
公开
公开
共 50 条
[1]
具有增加的有效沟道长度的半导体器件的制造方法
[P].
郑弘植
论文数:
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郑弘植
;
金奇南
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金奇南
;
黄有商
论文数:
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黄有商
.
中国专利
:CN100428442C
,2003-11-26
[2]
半导体器件中不同沟道长度的晶体管形成方法
[P].
申靖浩
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申靖浩
;
李俊杰
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李俊杰
;
周娜
论文数:
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周娜
.
中国专利
:CN114628326A
,2022-06-14
[3]
具有增加的沟道长度的半导体器件及其制造方法
[P].
赵俊熙
论文数:
0
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赵俊熙
.
中国专利
:CN1841749A
,2006-10-04
[4]
半导体器件的制造方法以及半导体器件
[P].
木城耕一
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木城耕一
.
中国专利
:CN1862790A
,2006-11-15
[5]
具有缩短沟道长度和高Vth的SiC MOSFET
[P].
大卫·谢里登
论文数:
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大卫·谢里登
;
阿拉什·萨莱米
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阿拉什·萨莱米
;
马督尔·博德
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马督尔·博德
.
中国专利
:CN114944338A
,2022-08-26
[6]
混合沟道半导体器件
[P].
尹海洲
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尹海洲
;
朱慧珑
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朱慧珑
;
骆志炯
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骆志炯
.
中国专利
:CN202601603U
,2012-12-12
[7]
半导体器件
[P].
君塚直彦
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君塚直彦
;
今井清隆
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今井清隆
;
益冈有里
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益冈有里
;
岩本敏幸
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岩本敏幸
;
西藤哲史
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西藤哲史
;
渡边启仁
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渡边启仁
;
多田鲇香
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多田鲇香
.
中国专利
:CN100388496C
,2005-11-30
[8]
半导体器件
[P].
闲野义则
论文数:
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闲野义则
.
中国专利
:CN1862821B
,2006-11-15
[9]
具有多沟道的半导体器件
[P].
李正允
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李正允
;
梁光容
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梁光容
;
慎居明
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慎居明
;
郑显秀
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郑显秀
;
李庸硕
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李庸硕
.
中国专利
:CN107017295A
,2017-08-04
[10]
半导体器件和半导体器件的制造方法
[P].
甲斐徹哉
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甲斐徹哉
;
笠井良夫
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笠井良夫
;
角田弘昭
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角田弘昭
;
萩原裕之
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萩原裕之
;
小林英行
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小林英行
.
中国专利
:CN1330393A
,2002-01-09
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