缩短沟道长度的半导体器件

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专利类型
发明
申请号
CN98100990.5
申请日
1998-03-31
公开(公告)号
CN1198018A
公开(公告)日
1998-11-04
发明(设计)人
熊谷浩一
申请人
申请人地址
日本国东京都
IPC主分类号
H01L29768
IPC分类号
H01L27092
代理机构
中科专利代理有限责任公司
代理人
卢纪
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
具有增加的有效沟道长度的半导体器件的制造方法 [P]. 
郑弘植 ;
金奇南 ;
黄有商 .
中国专利 :CN100428442C ,2003-11-26
[2]
半导体器件中不同沟道长度的晶体管形成方法 [P]. 
申靖浩 ;
李俊杰 ;
周娜 .
中国专利 :CN114628326A ,2022-06-14
[3]
具有增加的沟道长度的半导体器件及其制造方法 [P]. 
赵俊熙 .
中国专利 :CN1841749A ,2006-10-04
[4]
半导体器件的制造方法以及半导体器件 [P]. 
木城耕一 .
中国专利 :CN1862790A ,2006-11-15
[5]
具有缩短沟道长度和高Vth的SiC MOSFET [P]. 
大卫·谢里登 ;
阿拉什·萨莱米 ;
马督尔·博德 .
中国专利 :CN114944338A ,2022-08-26
[6]
混合沟道半导体器件 [P]. 
尹海洲 ;
朱慧珑 ;
骆志炯 .
中国专利 :CN202601603U ,2012-12-12
[7]
半导体器件 [P]. 
君塚直彦 ;
今井清隆 ;
益冈有里 ;
岩本敏幸 ;
西藤哲史 ;
渡边启仁 ;
多田鲇香 .
中国专利 :CN100388496C ,2005-11-30
[8]
半导体器件 [P]. 
闲野义则 .
中国专利 :CN1862821B ,2006-11-15
[9]
具有多沟道的半导体器件 [P]. 
李正允 ;
梁光容 ;
慎居明 ;
郑显秀 ;
李庸硕 .
中国专利 :CN107017295A ,2017-08-04
[10]
半导体器件和半导体器件的制造方法 [P]. 
甲斐徹哉 ;
笠井良夫 ;
角田弘昭 ;
萩原裕之 ;
小林英行 .
中国专利 :CN1330393A ,2002-01-09