适用于低温键合式封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721450079.3

申请日：

2017-11-03

公开(公告)号：

CN207451615U

公开(公告)日：

2018-06-05

发明(设计)人：

刘泽文杨中宝龚著浩

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号西北区9栋402室

IPC主分类号：

B81B702

IPC分类号：

B81C300

代理机构：

苏州唯亚智冠知识产权代理有限公司 32289

代理人：

李丽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-05	授权	授权

共 50 条

[1]

适用于射频MEMS的键合封装构造及其方法 [P].

刘泽文 ;

杨中宝 ;

龚著浩 ;

梅剡粼 .

中国专利 :CN107814351A ,2018-03-20

[2]

适用于射频MEMS器件应用的横向互连低温圆片级封装结构 [P].

刘泽文 ;

吴永强 .

中国专利 :CN205773305U ,2016-12-07

[3]

一种用于器件集成封装的低温键合方法 [P].

宋晓辉 ;

岳鹏飞 ;

王建业 ;

张伟 ;

张松涛 ;

宋超 ;

梁楠 ;

张鹰 .

中国专利 :CN106449448A ,2017-02-22

[4]

用于低温键合衬底的方法 [P].

托马斯·施密特 .

德国专利 :CN120300007A ,2025-07-11

[5]

一种适用于低温蒸制的无温差蒸房 [P].

李廷德 .

中国专利 :CN120753416A ,2025-10-10

[6]

一种适用于变压器内嵌的测温光纤封装结构及其使用方法 [P].

金凌峰 ;

郑一鸣 ;

邵先军 ;

李晨 ;

詹江杨 ;

穆海宝 ;

张冠军 ;

魏泽民 ;

张恬波 ;

丁宁 .

中国专利 :CN112882166A ,2021-06-01

[7]

一种适用于高低温稳定运行脉冲固体激光装置 [P].

吴权 ;

冯新 ;

李小青 ;

张洪流 ;

王能东 ;

赵玉倩 ;

李磊 ;

崔家珮 ;

王能礼 .

中国专利 :CN211700913U ,2020-10-16

[8]

晶圆的封装结构、功率器件以及晶圆封装结构的键合方法 [P].

韩荣刚 ;

魏晓光 ;

王亮 ;

唐新灵 ;

代安琪 ;

张红丹 ;

石浩 ;

杜玉杰 ;

郝炜 .

中国专利 :CN118738003B ,2025-05-30

[9]

晶圆的封装结构、功率器件以及晶圆封装结构的键合方法 [P].

韩荣刚 ;

魏晓光 ;

王亮 ;

唐新灵 ;

代安琪 ;

张红丹 ;

石浩 ;

杜玉杰 ;

郝炜 .

中国专利 :CN118738003A ,2024-10-01

[10]

一种适用于高速激光器芯片封装的硅基板 [P].

徐建卫 ;

汪鹏 .

中国专利 :CN217115148U ,2022-08-02

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