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一种在高阶高密度电路板上蚀刻的工艺

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810866100.0
申请日：
2018-08-01
公开(公告)号：
CN108811351B
公开(公告)日：
2018-11-13
发明(设计)人：
陶应辉 卢小燕 廖洋
申请人：
申请人地址：
629000 四川省遂宁市船山区创新工业园区明星大道317号
IPC主分类号：
H05K306
IPC分类号：
代理机构：
成都巾帼知识产权代理有限公司 51260
代理人：
邢伟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2018-12-07 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/06 申请日:20180801
2018-11-13 公开 公开
2019-07-30 授权 授权
共 50 条
[1]
一种高阶高密度电路板蚀刻装置 [P]. 
石学全 .
中国专利 :CN204046948U ,2014-12-24
[2]
一种高阶高密度电路板镀铜的工艺 [P]. 
卢小燕 .
中国专利 :CN108823616A ,2018-11-16
[3]
一种高阶高密度电路板检测工装 [P]. 
李福元 ;
王春 .
中国专利 :CN212646897U ,2021-03-02
[4]
高阶高密度电路板镀铜方法 [P]. 
王凯 .
中国专利 :CN104213170A ,2014-12-17
[5]
高阶高密度电路板镀锡方法 [P]. 
陶应辉 .
中国专利 :CN104195610A ,2014-12-10
[6]
一种高阶高密度电路板检测工装 [P]. 
卢小燕 .
中国专利 :CN204116484U ,2015-01-21
[7]
高阶高密度电路板的循环镀铜方法 [P]. 
陶应辉 ;
邓龙 .
中国专利 :CN110029375A ,2019-07-19
[8]
一种散热型高阶高密度电路板的制作工艺 [P]. 
陶应国 ;
李旭 .
中国专利 :CN113316312A ,2021-08-27
[9]
高散热复合式高阶高密度电路板 [P]. 
陶应辉 ;
卢小燕 .
中国专利 :CN209882234U ,2019-12-31
[10]
一种高密度电路板 [P]. 
吴春兴 .
中国专利 :CN208045740U ,2018-11-02
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