电镀质量检测模块、印制电路板母板和电镀质量检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410728116.7

申请日：

2014-12-03

公开(公告)号：

CN105722300B

公开(公告)日：

2016-06-29

发明(设计)人：

陈显任陈继权

申请人：

申请人地址：

100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

G01N2188

代理机构：

北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343

代理人：

尚志峰;汪海屏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-07-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101671888713 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2014107281167 申请日:20141203
2022-07-01	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H05K 1/02 登记生效日:20220617 变更事项:专利权人变更前权利人:北大方正集团有限公司变更后权利人:新方正控股发展有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层变更后权利人:519031 广东省珠海市横琴新区华金街58号横琴国际金融中心大厦3007 变更事项:专利权人变更前权利人:珠海方正科技高密电子有限公司变更后权利人:珠海方正科技高密电子有限公司
2019-04-16	授权	授权
2016-06-29	公开	公开

共 50 条

[1]

印制电路板电镀夹点位检测电路 [P].

吴民 ;

宋文飞 .

中国专利 :CN105486269B ,2016-04-13

[2]

一种印制电路板上钻孔质量的检测方法 [P].

陈显任 ;

黄承明 .

中国专利 :CN103185733B ,2013-07-03

[3]

印制电路板电镀系统及电镀方法 [P].

姚一波 .

中国专利 :CN106757288A ,2017-05-31

[4]

印制电路板电镀设备 [P].

许国军 ;

陈其国 ;

刘高飞 ;

许香林 ;

卢意鹏 ;

吴运会 .

中国专利 :CN212895047U ,2021-04-06

[5]

印制电路板电镀系统 [P].

姚一波 .

中国专利 :CN206359640U ,2017-07-28

[6]

印制电路板、印制电路板的检测方法 [P].

孙恩思 ;

周震峰 ;

陈海波 ;

王长领 .

中国专利 :CN115023030A ,2022-09-06

[7]

印制电路板电镀夹具及电镀设备 [P].

卢意鹏 ;

许国军 ;

刘高飞 ;

许香林 ;

吴运会 .

中国专利 :CN212357438U ,2021-01-15

[8]

基于电磁扫描的印制电路板防护涂层涂覆质量检测方法 [P].

郑伟 ;

马云鹏 ;

路萍 ;

吴沁珂 ;

刘建金 ;

王超 .

中国专利 :CN119125297A ,2024-12-13

[9]

印制电路板图形电镀夹具 [P].

刘开 ;

曹佳 .

中国专利 :CN201834997U ,2011-05-18

[10]

印制电路板的电镀装置 [P].

余德源 ;

罗畅 ;

刘湘龙 .

中国专利 :CN213538147U ,2021-06-25

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