一种用于连通半导体器件正背面的夹具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922297991.5

申请日：

2019-12-19

公开(公告)号：

CN210668304U

公开(公告)日：

2020-06-02

发明(设计)人：

周华芳

申请人：

申请人地址：

610029 四川省成都市双流区中国（四川）自由贸易试验区成都市双流区西南航空港经济开发区物联大道88号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

成都华风专利事务所(普通合伙) 51223

代理人：

张巨箭

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于连通半导体器件正背面的夹具 [P].

陈磊磊 .

中国专利 :CN212706397U ,2021-03-16

[2]

一种半导体器件的加工夹具 [P].

匡艳飞 ;

魏煜航 .

中国专利 :CN222269987U ,2024-12-31

[3]

一种半导体器件及半导体器件的制作方法 [P].

耿玓 ;

王桂磊 ;

赵超 ;

李伟伟 ;

卢年端 ;

李泠 .

中国专利 :CN118317600A ,2024-07-09

[4]

一种用于夹持半导体器件的夹具 [P].

湛治强 ;

沈昌乐 ;

王雪敏 ;

蒋涛 ;

邓青华 ;

彭丽萍 ;

阎大伟 ;

王新明 ;

黎维华 ;

赵妍 ;

肖婷婷 .

中国专利 :CN206029659U ,2017-03-22

[5]

一种用于半导体器件封装的连接筋切除刀具 [P].

陈磊 .

中国专利 :CN211104358U ,2020-07-28

[6]

一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备 [P].

高自强 ;

贺竣 ;

方正飞 ;

张诺 ;

夏良 .

中国专利 :CN120199704A ,2025-06-24

[7]

一种半导体器件的注塑模 [P].

林智旺 ;

林绵芝 ;

陈丽珊 ;

朱晓虹 ;

林少群 .

中国专利 :CN220464610U ,2024-02-09

[8]

半导体背面用膜、半导体背面用切割带集成膜、用于生产半导体器件的方法和半导体器件 [P].

河本裕介 ;

高本尚英 ;

志贺豪士 ;

浅井文辉 .

中国专利 :CN102376611A ,2012-03-14

[9]

一种半导体加工用夹具 [P].

李国平 ;

许美仙 .

中国专利 :CN221447135U ,2024-07-30

[10]

一种半导体功率器件背面的制备方法 [P].

苏冠创 .

中国专利 :CN103325679B ,2013-09-25

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