一种用于夹持半导体器件的夹具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620933865.8

申请日：

2016-08-24

公开(公告)号：

CN206029659U

公开(公告)日：

2017-03-22

发明(设计)人：

湛治强沈昌乐王雪敏蒋涛邓青华彭丽萍阎大伟王新明黎维华赵妍肖婷婷

申请人：

申请人地址：

621000 四川省绵阳市游仙区绵山路64号

IPC主分类号：

B25B1100

IPC分类号：

代理机构：

北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371

代理人：

吴开磊

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B25B 11/00 申请日:20160824 授权公告日:20170322 终止日期:20180824
2017-03-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于夹持半导体器件的夹具 [P].

湛治强 ;

沈昌乐 ;

王雪敏 ;

蒋涛 ;

邓青华 ;

彭丽萍 ;

阎大伟 ;

王新明 ;

黎维华 ;

赵妍 ;

肖婷婷 .

中国专利 :CN106112868B ,2016-11-16

[2]

一种用于夹持半导体器件的夹具 [P].

杨癸 ;

马东伟 ;

张静 ;

张凤英 .

中国专利 :CN208468156U ,2019-02-05

[3]

一种半导体功率器件测试夹具 [P].

邹宗林 ;

肖彦 ;

黄俊 ;

可家军 ;

曾庆泉 .

中国专利 :CN202886417U ,2013-04-17

[4]

一种半导体器件的加工夹具 [P].

匡艳飞 ;

魏煜航 .

中国专利 :CN222269987U ,2024-12-31

[5]

半导体器件异形夹具 [P].

金荣昌 ;

白新生 .

中国专利 :CN210361049U ,2020-04-21

[6]

半导体器件异形夹具 [P].

白新生 ;

金荣昌 .

中国专利 :CN210361048U ,2020-04-21

[7]

一种用于半导体器件的焊线夹具 [P].

曾小武 .

中国专利 :CN212885927U ,2021-04-06

[8]

用于封装半导体器件试验的夹具 [P].

王伯淳 ;

李先亚 ;

王瑞崧 ;

袁云华 ;

田健 ;

马清桃 ;

杨帆 ;

陆洋 .

中国专利 :CN210571712U ,2020-05-19

[9]

一种半导体器件生产用夹持工装 [P].

彭金银 ;

朱香瑾 .

中国专利 :CN220585218U ,2024-03-12

[10]

用于夹持半导体器件的装置 [P].

刘应 ;

熊辉 ;

颜骥 ;

任亚东 ;

谢腾飞 ;

孙文伟 ;

唐豹 ;

郭金童 .

中国专利 :CN104538342A ,2015-04-22

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