半导体器件异形夹具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921397286.6
申请日
2019-08-27
公开(公告)号
CN210361049U
公开(公告)日
2020-04-21
发明(设计)人
金荣昌 白新生
申请人
申请人地址
116000 辽宁省大连市普兰店区太平街道办事处柳家社区
IPC主分类号
B25B1100
IPC分类号
代理机构
大连优路智权专利代理事务所(普通合伙) 21249
代理人
宋春昕;刘国萃
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件异形夹具 [P]. 
白新生 ;
金荣昌 .
中国专利 :CN210361048U ,2020-04-21
[2]
半导体器件焊接夹具 [P]. 
欧阳冯 .
中国专利 :CN220881104U ,2024-05-03
[3]
半导体器件测试夹具 [P]. 
邱显羣 ;
钱淼 ;
王韦勋 .
中国专利 :CN222636204U ,2025-03-18
[4]
一种半导体功率器件测试夹具 [P]. 
邹宗林 ;
肖彦 ;
黄俊 ;
可家军 ;
曾庆泉 .
中国专利 :CN202886417U ,2013-04-17
[5]
半导体器件用退镀夹具 [P]. 
彭波 .
中国专利 :CN211858610U ,2020-11-03
[6]
半导体器件及老化测试夹具 [P]. 
黄祝阳 ;
陈柏翰 .
中国专利 :CN223599238U ,2025-11-25
[7]
一种半导体器件固定夹具及半导体器件固定工装 [P]. 
王辉文 ;
严黎明 .
中国专利 :CN210476655U ,2020-05-08
[8]
单片半导体器件和半导体器件 [P]. 
J·W·霍尔 ;
G·M·格里弗纳 .
中国专利 :CN208189591U ,2018-12-04
[9]
单片半导体器件和半导体器件 [P]. 
J·W·霍尔 ;
G·M·格里弗纳 .
中国专利 :CN208189592U ,2018-12-04
[10]
半导体器件及半导体器件结构 [P]. 
P·莫恩斯 ;
A·维拉莫 ;
P·范米尔贝克 ;
J·罗伊格-吉塔特 ;
F·伯格曼 .
中国专利 :CN203690306U ,2014-07-02