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半导体器件用退镀夹具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020978299.9
申请日：
2020-06-02
公开(公告)号：
CN211858610U
公开(公告)日：
2020-11-03
发明(设计)人：
彭波
申请人：
申请人地址：
266200 山东省青岛市即墨市服装工业园孔雀河三路56号
IPC主分类号：
H01L21673
IPC分类号：
H01L21687
代理机构：
上海唯源专利代理有限公司 31229
代理人：
曾耀先
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-11-03 | 授权 | 授权 |