一种半导体器件测量用夹具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921414376.1
申请日
2019-08-28
公开(公告)号
CN210374866U
公开(公告)日
2020-04-21
发明(设计)人
柯善桓 曾宪洪
申请人
申请人地址
518038 广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号
IPC主分类号
G01B500
IPC分类号
G01B502 G01B530
代理机构
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288
代理人
杨艳
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体器件测量用夹具 [P]. 
陈磊磊 .
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[2]
半导体器件用退镀夹具 [P]. 
彭波 .
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[3]
一种半导体器件固定夹具及半导体器件固定工装 [P]. 
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严黎明 .
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[4]
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王军 .
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[5]
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白新生 .
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[6]
半导体器件焊接夹具 [P]. 
欧阳冯 .
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[7]
半导体器件测试夹具 [P]. 
邱显羣 ;
钱淼 ;
王韦勋 .
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[8]
半导体器件异形夹具 [P]. 
白新生 ;
金荣昌 .
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[9]
半导体器件用测试夹具 [P]. 
冯雪 ;
景文 ;
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[10]
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