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半导体器件异形夹具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921397053.6
申请日
:
2019-08-27
公开(公告)号
:
CN210361048U
公开(公告)日
:
2020-04-21
发明(设计)人
:
白新生
金荣昌
申请人
:
申请人地址
:
116000 辽宁省大连市普兰店区太平街道办事处柳家社区
IPC主分类号
:
B25B1100
IPC分类号
:
代理机构
:
大连优路智权专利代理事务所(普通合伙) 21249
代理人
:
宋春昕;刘国萃
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-04-21
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体器件异形夹具
[P].
金荣昌
论文数:
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0
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金荣昌
;
白新生
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白新生
.
中国专利
:CN210361049U
,2020-04-21
[2]
半导体器件焊接夹具
[P].
欧阳冯
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0
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机构:
珠海零边界集成电路有限公司
珠海零边界集成电路有限公司
欧阳冯
.
中国专利
:CN220881104U
,2024-05-03
[3]
半导体器件测试夹具
[P].
邱显羣
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机构:
苏州锝耀电子有限公司
苏州锝耀电子有限公司
邱显羣
;
钱淼
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机构:
苏州锝耀电子有限公司
苏州锝耀电子有限公司
钱淼
;
王韦勋
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机构:
苏州锝耀电子有限公司
苏州锝耀电子有限公司
王韦勋
.
中国专利
:CN222636204U
,2025-03-18
[4]
一种半导体功率器件测试夹具
[P].
邹宗林
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邹宗林
;
肖彦
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肖彦
;
黄俊
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黄俊
;
可家军
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可家军
;
曾庆泉
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曾庆泉
.
中国专利
:CN202886417U
,2013-04-17
[5]
半导体器件用退镀夹具
[P].
彭波
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彭波
.
中国专利
:CN211858610U
,2020-11-03
[6]
半导体器件及老化测试夹具
[P].
黄祝阳
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机构:
泉州市三安光通讯科技有限公司
泉州市三安光通讯科技有限公司
黄祝阳
;
陈柏翰
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机构:
泉州市三安光通讯科技有限公司
泉州市三安光通讯科技有限公司
陈柏翰
.
中国专利
:CN223599238U
,2025-11-25
[7]
一种半导体器件固定夹具及半导体器件固定工装
[P].
王辉文
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王辉文
;
严黎明
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0
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严黎明
.
中国专利
:CN210476655U
,2020-05-08
[8]
单片半导体器件和半导体器件
[P].
J·W·霍尔
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J·W·霍尔
;
G·M·格里弗纳
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G·M·格里弗纳
.
中国专利
:CN208189591U
,2018-12-04
[9]
单片半导体器件和半导体器件
[P].
J·W·霍尔
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J·W·霍尔
;
G·M·格里弗纳
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G·M·格里弗纳
.
中国专利
:CN208189592U
,2018-12-04
[10]
半导体器件及半导体器件结构
[P].
P·莫恩斯
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P·莫恩斯
;
A·维拉莫
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A·维拉莫
;
P·范米尔贝克
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P·范米尔贝克
;
J·罗伊格-吉塔特
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J·罗伊格-吉塔特
;
F·伯格曼
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F·伯格曼
.
中国专利
:CN203690306U
,2014-07-02
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