一种用于夹持半导体器件的夹具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820785743.8

申请日：

2018-05-24

公开(公告)号：

CN208468156U

公开(公告)日：

2019-02-05

发明(设计)人：

杨癸马东伟张静张凤英

申请人：

申请人地址：

455000 河南省安阳市开发区弦歌大道436号

IPC主分类号：

B25B1100

IPC分类号：

代理机构：

西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223

代理人：

俞晓明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-05	授权	授权
2020-05-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B25B 11/00 申请日:20180524 授权公告日:20190205 终止日期:20190524

共 50 条

[1]

一种用于夹持半导体器件的夹具 [P].

湛治强 ;

沈昌乐 ;

王雪敏 ;

蒋涛 ;

邓青华 ;

彭丽萍 ;

阎大伟 ;

王新明 ;

黎维华 ;

赵妍 ;

肖婷婷 .

中国专利 :CN206029659U ,2017-03-22

[2]

一种用于夹持半导体器件的夹具 [P].

湛治强 ;

沈昌乐 ;

王雪敏 ;

蒋涛 ;

邓青华 ;

彭丽萍 ;

阎大伟 ;

王新明 ;

黎维华 ;

赵妍 ;

肖婷婷 .

中国专利 :CN106112868B ,2016-11-16

[3]

一种用于半导体器件的焊线夹具 [P].

曾小武 .

中国专利 :CN212885927U ,2021-04-06

[4]

用于封装半导体器件试验的夹具 [P].

王伯淳 ;

李先亚 ;

王瑞崧 ;

袁云华 ;

田健 ;

马清桃 ;

杨帆 ;

陆洋 .

中国专利 :CN210571712U ,2020-05-19

[5]

用于夹持半导体器件的装置 [P].

刘应 ;

熊辉 ;

颜骥 ;

任亚东 ;

谢腾飞 ;

孙文伟 ;

唐豹 ;

郭金童 .

中国专利 :CN104538342A ,2015-04-22

[6]

一种半导体器件的加工夹具 [P].

匡艳飞 ;

魏煜航 .

中国专利 :CN222269987U ,2024-12-31

[7]

一种半导体器件的试验夹具 [P].

林楹镇 ;

刘石头 ;

付永佩 ;

张胜峰 .

中国专利 :CN215866790U ,2022-02-18

[8]

一种半导体器件固定夹具及半导体器件固定工装 [P].

王辉文 ;

严黎明 .

中国专利 :CN210476655U ,2020-05-08

[9]

一种半导体器件测试夹具 [P].

王军 .

中国专利 :CN215375528U ,2021-12-31

[10]

一种半导体器件测试的夹持装置 [P].

杨杰 ;

库溢 ;

马倩 .

中国专利 :CN221351557U ,2024-07-16

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