图像传感器器件及其制造方法和半导体器件制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410795045.2

申请日：

2014-12-18

公开(公告)号：

CN104733486B

公开(公告)日：

2015-06-24

发明(设计)人：

陈愉婷蔡纾婷陈思莹林政贤杨敦年刘人诚

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L23528 H01L2160

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-24	公开	公开
2015-07-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101617855659 IPC(主分类):H01L 27/146 专利申请号:2014107950452 申请日:20141218
2018-05-11	授权	授权

共 50 条

[1]

图像传感器及其制造方法和半导体器件 [P].

高敏峰 ;

杨敦年 ;

刘人诚 ;

郭文昌 ;

陈昇照 ;

洪丰基 ;

李昇展 .

中国专利 :CN114464637A ,2022-05-10

[2]

半导体器件、半导体图像传感器及其制造方法 [P].

黄莉雯 ;

方俊霖 ;

潘冠伶 ;

林炳豪 ;

李国政 ;

吴振铭 .

中国专利 :CN113594192B ,2025-07-29

[3]

半导体器件、半导体图像传感器及其制造方法 [P].

黄莉雯 ;

方俊霖 ;

潘冠伶 ;

林炳豪 ;

李国政 ;

吴振铭 .

中国专利 :CN113594192A ,2021-11-02

[4]

半导体图像传感器件及其制造方法 [P].

张朝钦 ;

李昇展 ;

黄志辉 ;

蔡建欣 ;

吴正一 ;

周佳兴 ;

林艺民 ;

林明辉 ;

李锦思 .

中国专利 :CN115663006A ,2023-01-31

[5]

半导体图像传感器件及其制造方法 [P].

张朝钦 ;

李昇展 ;

黄志辉 ;

蔡建欣 ;

吴正一 ;

周佳兴 ;

林艺民 ;

林明辉 ;

李锦思 .

中国专利 :CN107123658A ,2017-09-01

[6]

半导体传感器器件和制造半导体传感器器件的方法 [P].

弗兰兹·施兰克 ;

马丁·施雷姆斯 .

中国专利 :CN104704628B ,2015-06-10

[7]

用于图像传感器的半导体器件和制造用于图像传感器的半导体器件的方法 [P].

河尚勋 .

中国专利 :CN121126906A ,2025-12-12

[8]

半导体基板及其制造方法、制造半导体器件的方法以及制造图像传感器的方法 [P].

崔埈荣 .

中国专利 :CN101359635A ,2009-02-04

[9]

半导体器件及制造图像传感器器件的方法 [P].

朱彦璋 ;

杜友伦 ;

蔡正原 .

中国专利 :CN107342300B ,2017-11-10

[10]

半导体图像传感器件的制造方法 [P].

黄双武 ;

刘辰 ;

黄麦瑞 ;

陈洁 .

中国专利 :CN105355636A ,2016-02-24

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