一种晶圆半导体加工用清洗装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111038667.7

申请日：

2021-09-06

公开(公告)号：

CN113909198A

公开(公告)日：

2022-01-11

发明(设计)人：

邱献超

申请人：

申请人地址：

517000 广东省河源市东环路大学城河源职业技术学院

IPC主分类号：

B08B304

IPC分类号：

B08B314 B08B1300 H01L2167

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B08B 3/04 申请日:20210906
2022-01-11	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆加工用清洗装置 [P].

陈新科 .

中国专利 :CN212991046U ,2021-04-16

[2]

一种晶圆半导体加工用清洗装置 [P].

梅雪军 .

中国专利 :CN220387300U ,2024-01-26

[3]

一种半导体晶圆加工清洗装置 [P].

王如 ;

檀柏梅 ;

牛新环 ;

杜占杰 ;

陈旭华 ;

朱毓 ;

梁哲 ;

刘泽宇 ;

李祎恳 .

中国专利 :CN118299304A ,2024-07-05

[4]

一种半导体晶圆生产加工用清洗装置 [P].

蔡延发 .

中国专利 :CN115547877A ,2022-12-30

[5]

一种半导体圆晶清洗装置 [P].

黄伟华 .

中国专利 :CN112058786A ,2020-12-11

[6]

一种半导体晶圆打磨清洗装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN113290466A ,2021-08-24

[7]

一种半导体晶圆加工用清洗烘干装置 [P].

卢景璇 .

中国专利 :CN114864440A ,2022-08-05

[8]

一种晶圆半导体生产加工用清洗装置 [P].

邱献超 .

中国专利 :CN113996581A ,2022-02-01

[9]

一种半导体晶圆清洗装置 [P].

马红方 ;

李正亮 ;

张冬林 .

中国专利 :CN216539810U ,2022-05-17

[10]

一种半导体圆晶清洗装置 [P].

曹孙根 .

中国专利 :CN208240627U ,2018-12-14

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