盲埋孔互连导通结构及其加工方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610136263.4
申请日
2016-03-10
公开(公告)号
CN105636354A
公开(公告)日
2016-06-01
发明(设计)人
马洪伟 唐高生
申请人
申请人地址
215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇民营经济开发区宏洋路322号
IPC主分类号
H05K111
IPC分类号
H05K342
代理机构
昆山四方专利事务所 32212
代理人
盛建德;张文婷
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
盲埋孔互连导通结构 [P]. 
马洪伟 ;
唐高生 .
中国专利 :CN205430778U ,2016-08-03
[2]
印刷线路板的盲孔导通结构及其制造方法 [P]. 
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朱贵武 ;
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[3]
盲孔导通双面线路板及加工方法 [P]. 
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[4]
盲埋孔线路板的加工方法 [P]. 
柳英龙 ;
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谢明运 ;
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唐政和 ;
刘国汉 .
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[5]
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[6]
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刘宝涛 .
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[7]
盲埋孔线路板加工工艺 [P]. 
班万平 .
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[8]
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[9]
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[10]
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