盲埋孔互连导通结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620183926.3

申请日：

2016-03-10

公开(公告)号：

CN205430778U

公开(公告)日：

2016-08-03

发明(设计)人：

马洪伟唐高生

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇民营经济开发区宏洋路322号

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

H05K342

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德;张文婷

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-03	授权	授权

共 50 条

[1]

盲埋孔互连导通结构及其加工方法 [P].

马洪伟 ;

唐高生 .

中国专利 :CN105636354A ,2016-06-01

[2]

地埋盲孔结构 [P].

于长江 ;

孙加齐 ;

王岩峰 ;

周志健 ;

于海申 ;

陈学光 ;

李富强 ;

黄志昕 ;

高记远 ;

毛春燕 ;

卜锦希 .

中国专利 :CN212896855U ,2021-04-06

[3]

盲孔导通双面线路板 [P].

吴祖 .

中国专利 :CN202857141U ,2013-04-03

[4]

易金属化导通的内嵌电容多层印制板 [P].

倪蕴之 ;

朱永乐 .

中国专利 :CN205657918U ,2016-10-19

[5]

一种盲孔导通多层线路板 [P].

郭军平 ;

黄丹丹 ;

黄凤玲 .

中国专利 :CN216357476U ,2022-04-19

[6]

双面线路板互连导通导热结构 [P].

欧林平 ;

王羽芳 ;

胡德政 ;

李建辉 .

中国专利 :CN202190454U ,2012-04-11

[7]

盲导孔及小通孔的喷洗装置 [P].

黄品椿 ;

刘博昇 .

中国专利 :CN2473858Y ,2002-01-23

[8]

低成本芯片背部硅通孔互连结构 [P].

于大全 ;

邹益朝 ;

王晔晔 ;

肖智轶 .

中国专利 :CN205335254U ,2016-06-22

[9]

盲埋孔印制线路板 [P].

胡林贵 ;

刘路 ;

蒲金丽 .

中国专利 :CN202663657U ,2013-01-09

[10]

一种盲埋孔板结构 [P].

李劲松 ;

罗晓明 ;

陈海峰 ;

夏训文 .

中国专利 :CN209882237U ,2019-12-31

← 1 2 3 4 5 →