一种导通孔内无缝衔接埋嵌铜柱方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010612353.2

申请日：

2020-06-30

公开(公告)号：

CN111654979A

公开(公告)日：

2020-09-11

发明(设计)人：

吴发夫陈世金梁鸿飞韩志伟徐缓张丰如李志鹏

申请人：

申请人地址：

514000 广东省梅州市经济开发试验区东升工业园梅湖路280号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K318 H05K324 C23C2802 C25D502 C25D518

代理机构：

广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295

代理人：

黄为

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-11	公开	公开
2020-10-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20200630

共 50 条

[1]

盲埋孔互连导通结构及其加工方法 [P].

马洪伟 ;

唐高生 .

中国专利 :CN105636354A ,2016-06-01

[2]

一种埋通孔的线路板塞孔前的孔内镀铜方法 [P].

胡国安 ;

姚志达 ;

袁法明 ;

王保举 .

中国专利 :CN111836470A ,2020-10-27

[3]

一种通孔导通式标签 [P].

李晓林 .

中国专利 :CN112489554B ,2021-03-12

[4]

一种分段导通阶梯孔的加工方法 [P].

董奇奇 ;

黄江波 .

中国专利 :CN110461096A ,2019-11-15

[5]

一种线路板微导通孔加工工艺 [P].

曾祥福 ;

周刚 ;

张臣 .

中国专利 :CN112738998B ,2021-04-30

[6]

一种HDI盲埋通孔线路板的制作方法 [P].

周洪根 ;

卢祥锤 ;

王海浪 ;

周志毅 .

中国专利 :CN117939804A ,2024-04-26

[7]

一种复合线路板导通结构、软灯带及导通方法 [P].

吴祖 ;

蒙文龙 .

中国专利 :CN115551182A ,2022-12-30

[8]

一种铜柱、铜柱安装设备及其铜柱安装固定方法 [P].

马新峰 ;

段健楠 ;

刘臣 ;

杨微 ;

韩悦 .

中国专利 :CN112201976A ,2021-01-08

[9]

一种通孔电镀填孔方法 [P].

宋清 ;

张国城 ;

赵波 .

中国专利 :CN106793571A ,2017-05-31

[10]

一种印刷线路板的导通孔电镀方法 [P].

解耀平 ;

李慧玲 .

中国专利 :CN101460017B ,2009-06-17

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