胶层厚度测量方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310109757.X

申请日：

2013-03-29

公开(公告)号：

CN103217137B

公开(公告)日：

2013-07-24

发明(设计)人：

李禹

申请人：

申请人地址：

523826 广东省东莞市大岭山大环村

IPC主分类号：

G01B2108

IPC分类号：

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

田利琼

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-02-10	授权	授权
2013-07-24	公开	公开
2013-08-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101509126095 IPC(主分类):G01B 21/08 专利申请号:201310109757X 申请日:20130329
2018-04-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01B 21/08 申请日:20130329 授权公告日:20160210 终止日期:20170329

共 50 条

[1]

外延层厚度的测量方法 [P].

严耿昕 ;

曹敏 ;

张凯元 ;

姜俏 .

中国专利 :CN119905415A ,2025-04-29

[2]

膜层厚度测量方法及膜层厚度测量装置 [P].

刘公才 .

中国专利 :CN108981624A ,2018-12-11

[3]

薄膜层厚度的测量方法 [P].

张硕 ;

周璐 .

中国专利 :CN112697080A ,2021-04-23

[4]

表面处理层厚度测量方法 [P].

虞永杰 ;

杨扬 ;

王涛 ;

周鑫明 ;

刘冬雪 ;

董恒玮 ;

黄婷 ;

范玲玲 .

中国专利 :CN116538985B ,2025-09-09

[5]

混凝土浮浆层厚度测量装置及测量方法 [P].

赵天奇 ;

徐俊鹏 ;

秦娟 .

中国专利 :CN120274614A ,2025-07-08

[6]

测量栅介质层厚度的半导体结构及栅介质层厚度测量方法 [P].

周飞 ;

李勇 ;

居建华 .

中国专利 :CN105448763A ,2016-03-30

[7]

晶粒层厚度测量方法及晶粒层异常的判断方法 [P].

龚瑜 ;

黄彩清 ;

吴凌 .

中国专利 :CN109883365A ,2019-06-14

[8]

胎儿颈项透明层厚度测量方法 [P].

罗红 ;

张波 ;

李科君 .

中国专利 :CN111481233B ,2020-08-04

[9]

炉管渗碳层厚度的测量方法 [P].

刘德宇 ;

方舟 ;

湛小林 ;

李兵 ;

闫河 ;

韩利哲 .

中国专利 :CN104457547A ,2015-03-25

[10]

氧化层厚度测量方法及装置 [P].

张奔 ;

金柱炫 ;

孙毅 .

中国专利 :CN117747464A ,2024-03-22

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