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碳化硅纳米纸传感器及其制作方法和应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201310122742.7
申请日
:
2013-04-10
公开(公告)号
:
CN103196955B
公开(公告)日
:
2013-07-10
发明(设计)人
:
李公义
马军
李义和
胡天娇
彭刚
李效东
申请人
:
申请人地址
:
410073 湖南省长沙市德雅路109号中国人民解放军国防科学技术大学理学院
IPC主分类号
:
G01N2704
IPC分类号
:
代理机构
:
湖南兆弘专利事务所 43008
代理人
:
赵洪;杨斌
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2013-08-07
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101503533320 IPC(主分类):G01N 27/04 专利申请号:2013101227427 申请日:20130410
2013-07-10
公开
公开
2015-01-07
授权
授权
共 50 条
[1]
碳化硅装置及其制作方法
[P].
P.A.罗西
论文数:
0
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0
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0
P.A.罗西
;
L.D.斯特瓦诺维奇
论文数:
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0
L.D.斯特瓦诺维奇
;
G.T.邓恩
论文数:
0
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G.T.邓恩
;
A.V.博罗特尼科夫
论文数:
0
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0
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A.V.博罗特尼科夫
.
中国专利
:CN108780816A
,2018-11-09
[2]
集成温度传感器的碳化硅VDMOS器件及其制作方法
[P].
邓小川
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邓小川
;
宋凌云
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0
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宋凌云
;
陈茜茜
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0
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0
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陈茜茜
;
柏思宇
论文数:
0
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0
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柏思宇
;
张波
论文数:
0
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0
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张波
.
中国专利
:CN106098780A
,2016-11-09
[3]
碳化硅器件及其制作方法
[P].
王士京
论文数:
0
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0
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
王士京
;
王兆祥
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
王兆祥
;
张名瑜
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
张名瑜
;
王铃沣
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
王铃沣
;
王昕
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
王昕
;
李俭
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0
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
李俭
.
中国专利
:CN119008400B
,2025-02-25
[4]
碳化硅器件及其制作方法
[P].
王士京
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
王士京
;
王兆祥
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0
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
王兆祥
;
张名瑜
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
张名瑜
;
王铃沣
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
王铃沣
;
王昕
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
王昕
;
李俭
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0
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0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
李俭
.
中国专利
:CN119008400A
,2024-11-22
[5]
以碳化硅纳米线为气敏材料制备气体传感器的方法
[P].
陈建军
论文数:
0
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0
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0
陈建军
.
中国专利
:CN102749357A
,2012-10-24
[6]
碳化硅温度传感器及其制造方法
[P].
张林
论文数:
0
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0
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张林
;
李演明
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李演明
;
邱彦章
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邱彦章
;
巨永锋
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0
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0
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巨永锋
.
中国专利
:CN103033276B
,2013-04-10
[7]
碳化硅纳米颗粒及其制备方法和应用
[P].
王城
论文数:
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0
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王城
;
周加文
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0
周加文
;
夏维东
论文数:
0
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0
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0
夏维东
.
中国专利
:CN113105245A
,2021-07-13
[8]
碳化硅纳米线结合碳化硅陶瓷的制备方法
[P].
高万源
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引用数:
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机构:
内蒙古利博耐火材料科技有限公司
内蒙古利博耐火材料科技有限公司
高万源
.
中国专利
:CN120229963A
,2025-07-01
[9]
碳化硅MOSFET器件及其制作方法
[P].
袁俊
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
湖北九峰山实验室
湖北九峰山实验室
袁俊
.
中国专利
:CN114464680B
,2025-12-05
[10]
碳化硅功率器件及其制作方法
[P].
罗曦溪
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引用数:
0
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机构:
深圳平湖实验室
深圳平湖实验室
罗曦溪
.
中国专利
:CN120751750B
,2025-12-12
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