封装件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910221915.4

申请日：

2009-11-23

公开(公告)号：

CN102074514A

公开(公告)日：

2011-05-25

发明(设计)人：

杜茂华

申请人：

申请人地址：

215021 江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼

IPC主分类号：

H01L2328

IPC分类号：

H01L2150 H01L2156

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

韩明星;杨静

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-04-02	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101699619407 IPC(主分类):H01L 23/28 专利申请号:2009102219154 申请公布日:20110525
2011-07-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101086499431 IPC(主分类):H01L 23/28 专利申请号:2009102219154 申请日:20091123
2011-05-25	公开	公开

共 50 条

[1]

封装件及其制造方法 [P].

刘醇鸿 ;

苏安治 ;

蔡豪益 ;

于宗源 ;

邓博元 ;

翁崇铭 ;

许喆翔 .

中国专利 :CN118173453A ,2024-06-11

[2]

封装结构上的封装件及其制造方法 [P].

林文益 ;

游明志 ;

林柏尧 ;

卢景睿 ;

吴俊毅 .

中国专利 :CN103035593A ,2013-04-10

[3]

半导体封装件及其制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109755215A ,2019-05-14

[4]

半导体封装件以及其制造方法 [P].

吴俊毅 ;

余振华 ;

刘重希 ;

梁裕民 .

中国专利 :CN111244043A ,2020-06-05

[5]

底部半导体封装件及其制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN107731761A ,2018-02-23

[6]

封装件及制造方法 [P].

黄冠育 ;

黄松辉 ;

侯上勇 ;

许书嘉 ;

黄裕允 ;

张文耀 ;

郑育真 .

中国专利 :CN113990855B ,2025-08-01

[7]

封装件及制造方法 [P].

黄冠育 ;

黄松辉 ;

侯上勇 ;

许书嘉 ;

黄裕允 ;

张文耀 ;

郑育真 .

中国专利 :CN113990855A ,2022-01-28

[8]

封装及其制造方法 [P].

陈明发 ;

陈宪伟 ;

叶松峯 .

中国专利 :CN112420646A ,2021-02-26

[9]

封装及其制造方法 [P].

陈明发 ;

陈宪伟 ;

叶松峯 .

中国专利 :CN112420646B ,2025-04-04

[10]

半导体封装件、应用其的堆迭封装件及其制造方法 [P].

颜瀚琦 .

中国专利 :CN102751254A ,2012-10-24

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