共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922274251.X
申请日：
2019-12-18
公开(公告)号：
CN210778510U
公开(公告)日：
2020-06-16
发明(设计)人：
王小波
王波
田光明
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区震泽路18号无锡软件园巨蟹座A栋1-102室
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-16 | 授权 | 授权 |