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基于芯片加工的晶圆喷胶机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920576813.3
申请日：
2019-04-25
公开(公告)号：
CN209560265U
公开(公告)日：
2019-10-29
发明(设计)人：
董路兵
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道航空路东30号同安物流A栋212
IPC主分类号：
G03F716
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411
代理人：
曹勇
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-10-29 | 授权 | 授权 |