用于芯片加工的晶圆喷胶机构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922334027.5

申请日：

2019-12-24

公开(公告)号：

CN211865657U

公开(公告)日：

2020-11-06

发明(设计)人：

彭长贵

申请人：

申请人地址：

313100 浙江省湖州市长兴县太湖街道高铁路669号国家大学科技园12号楼2楼

IPC主分类号：

B05C502

IPC分类号：

B05C1302 G03F716 H01L2167 H01L21683

代理机构：

北京艾皮专利代理有限公司 11777

代理人：

郭童瑜

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B05C 5/02 申请日:20191224 授权公告日:20201106 终止日期:20211224
2020-12-01	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B05C 5/02 登记生效日:20201118 变更事项:专利权人变更前权利人:浙江天九新能源科技有限公司变更后权利人:武汉芯锋芯电子科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:313100 浙江省湖州市长兴县太湖街道高铁路669号国家大学科技园12号楼2楼变更后权利人:430070 湖北省武汉市洪山区文化大道555号融科智谷A3-5栋-3F-14
2020-11-06	授权	授权

共 50 条

[1]

基于芯片加工的晶圆喷胶机构 [P].

董路兵 .

中国专利 :CN209560265U ,2019-10-29

[2]

一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构 [P].

王小波 ;

王波 ;

田光明 .

中国专利 :CN210778510U ,2020-06-16

[3]

一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构 [P].

刘加美 ;

曹芳 ;

刘俊呈 .

中国专利 :CN214160281U ,2021-09-10

[4]

一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构 [P].

吴雨欣 .

中国专利 :CN115445855A ,2022-12-09

[5]

一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构 [P].

巩铁凡 .

中国专利 :CN112403812A ,2021-02-26

[6]

芯片加工用吸胶机构 [P].

陈远华 ;

居长朝 ;

徐烨钧 .

中国专利 :CN216936846U ,2022-07-12

[7]

罐头贴标机的喷胶机构 [P].

郑士华 .

中国专利 :CN210503563U ,2020-05-12

[8]

一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置 [P].

乡秋梅 .

中国专利 :CN215815806U ,2022-02-11

[9]

一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置 [P].

冯羽 ;

吴昊 .

中国专利 :CN222956996U ,2025-06-10

[10]

一种后帮机喷胶机构 [P].

罗卫 ;

朱士宏 ;

王波 ;

陈娜 .

中国专利 :CN223503796U ,2025-11-04

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