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一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021937460.4
申请日：
2020-09-08
公开(公告)号：
CN214160281U
公开(公告)日：
2021-09-10
发明(设计)人：
刘加美
曹芳
刘俊呈
申请人：
申请人地址：
211805 江苏省南京市浦口区桥林街道步月路29号12幢446
IPC主分类号：
B05C502
IPC分类号：
B05C1110
B01F718
B01D1900
B01D1902
G03F716
代理机构：
上海汇齐专利代理事务所(普通合伙) 31364
代理人：
朱明福
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-10 | 授权 | 授权 |