晶圆检测系统与晶圆检测方法

被引：0

申请号：

CN202210477933.4

申请日：

2022-05-05

公开(公告)号：

CN114823408A

公开(公告)日：

2022-07-29

发明(设计)人：

余典彭永棒马银芳王鑫鑫

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市锡山经济技术开发区万全路30号

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

B07C5344

代理机构：

成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310

代理人：

唐维虎

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-29	公开	公开
2022-08-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20220505

共 50 条

[1]

晶圆、晶圆检测系统与晶圆检测方法 [P].

吴俊德 ;

赖彦霖 ;

陈佶亨 .

中国专利 :CN110943002B ,2020-03-31

[2]

晶圆检测方法及晶圆检测系统 [P].

罗聪 .

中国专利 :CN109378279A ,2019-02-22

[3]

晶圆检测方法及晶圆检测系统 [P].

张彬彬 ;

徐新阳 ;

邓想全 .

中国专利 :CN118583877A ,2024-09-03

[4]

晶圆检测方法与晶圆处理系统 [P].

金永敏 ;

李纲伦 .

中国专利 :CN119804487A ,2025-04-11

[5]

晶圆检测系统及晶圆检测设备 [P].

陈韦志 ;

游本懋 ;

林怡彦 .

中国专利 :CN212967612U ,2021-04-13

[6]

晶圆检测系统及晶圆检测设备 [P].

陈韦志 ;

游本懋 ;

林怡彦 .

中国专利 :CN114093787A ,2022-02-25

[7]

晶圆检测系统及晶圆检测设备 [P].

陈韦志 ;

游本懋 ;

林怡彦 .

中国专利 :CN114093787B ,2025-07-11

[8]

晶圆检测设备及晶圆检测方法 [P].

郭宏雁 ;

杨轩 ;

胡文龙 ;

王俊夫 ;

马驰 .

中国专利 :CN120895487A ,2025-11-04

[9]

晶圆检测方法及晶圆检测装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112735959A ,2021-04-30

[10]

晶圆检测方法以及晶圆检测装置 [P].

陈鲁 .

中国专利 :CN103018258A ,2013-04-03

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