晶圆检测方法与晶圆处理系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411999930.2

申请日：

2024-12-31

公开(公告)号：

CN119804487A

公开(公告)日：

2025-04-11

发明(设计)人：

金永敏李纲伦

申请人：

重庆奕能科技有限公司

申请人地址：

401133 重庆市江北区鱼嘴镇永和路39号10层1021室

IPC主分类号：

G01N21/95

IPC分类号：

H01L21/66 G01B11/24

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司 11449

代理人：

冯丽欣

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01N 21/95申请日:20241231
2025-04-11	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆、晶圆检测系统与晶圆检测方法 [P].

吴俊德 ;

赖彦霖 ;

陈佶亨 .

中国专利 :CN110943002B ,2020-03-31

[2]

晶圆处理装置、晶圆处理方法及晶圆处理系统 [P].

李永杰 ;

刘达 .

中国专利 :CN120854249A ,2025-10-28

[3]

晶圆检测系统与晶圆检测方法 [P].

余典 ;

彭永棒 ;

马银芳 ;

王鑫鑫 .

中国专利 :CN114823408A ,2022-07-29

[4]

晶圆处理方法及晶圆处理系统 [P].

杨永兴 ;

王国峰 .

中国专利 :CN115483136A ,2022-12-16

[5]

晶圆处理系统及晶圆处理方法 [P].

金亨源 ;

蔡熙星 ;

郑熙锡 .

韩国专利 :CN116013806B ,2024-04-26

[6]

晶圆上料设备与晶圆处理系统 [P].

李杰 ;

王利强 ;

丁双生 ;

赵建龙 ;

葛林海 .

中国专利 :CN110349894A ,2019-10-18

[7]

晶圆处理系统及晶圆电镀方法 [P].

史蒂文·贺·汪 ;

金涛 ;

樊芸 ;

王铮 .

中国专利 :CN112509945A ,2021-03-16

[8]

晶圆处理装置、晶圆处理系统和方法 [P].

张建 ;

王超群 ;

陈兴隆 .

中国专利 :CN119560429A ,2025-03-04

[9]

晶圆处理装置、晶圆处理系统和方法 [P].

张建 ;

王超群 ;

陈兴隆 .

中国专利 :CN119560429B ,2025-09-30

[10]

晶圆处理设备及晶圆处理系统 [P].

田建辉 ;

岳超俊 .

中国专利 :CN223273227U ,2025-08-26

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