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晶圆处理系统及晶圆电镀方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011375465.7
申请日：
2020-11-30
公开(公告)号：
CN112509945A
公开(公告)日：
2021-03-16
发明(设计)人：
史蒂文·贺·汪
金涛
樊芸
王铮
申请人：
申请人地址：
314400 浙江省嘉兴市海宁市海昌街道海宁经济开发区隆兴路118号1512室
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
C25D548
C25D712
C25D1700
代理机构：
上海弼兴律师事务所 31283
代理人：
王卫彬;何桥云
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20201130 |
| 2021-03-16 | 公开 | 公开 |