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晶圆检测方法及晶圆检测系统
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811342637.3
申请日
:
2018-11-12
公开(公告)号
:
CN109378279A
公开(公告)日
:
2019-02-22
发明(设计)人
:
罗聪
申请人
:
申请人地址
:
430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
IPC主分类号
:
H01L2166
IPC分类号
:
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
屈蘅
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-12-18
授权
授权
2019-02-22
公开
公开
2019-03-19
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20181112
共 50 条
[1]
晶圆检测方法及晶圆检测系统
[P].
张彬彬
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市新凯来工业机器有限公司
深圳市新凯来工业机器有限公司
张彬彬
;
徐新阳
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市新凯来工业机器有限公司
深圳市新凯来工业机器有限公司
徐新阳
;
邓想全
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市新凯来工业机器有限公司
深圳市新凯来工业机器有限公司
邓想全
.
中国专利
:CN118583877A
,2024-09-03
[2]
晶圆、晶圆检测系统与晶圆检测方法
[P].
吴俊德
论文数:
0
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0
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0
吴俊德
;
赖彦霖
论文数:
0
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0
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0
赖彦霖
;
陈佶亨
论文数:
0
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0
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0
陈佶亨
.
中国专利
:CN110943002B
,2020-03-31
[3]
晶圆检测系统及晶圆检测设备
[P].
陈韦志
论文数:
0
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0
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0
陈韦志
;
游本懋
论文数:
0
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游本懋
;
林怡彦
论文数:
0
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0
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0
林怡彦
.
中国专利
:CN212967612U
,2021-04-13
[4]
晶圆检测系统及晶圆检测设备
[P].
陈韦志
论文数:
0
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陈韦志
;
游本懋
论文数:
0
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游本懋
;
林怡彦
论文数:
0
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0
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0
林怡彦
.
中国专利
:CN114093787A
,2022-02-25
[5]
晶圆检测系统及晶圆检测设备
[P].
陈韦志
论文数:
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0
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机构:
致茂电子(苏州)有限公司
致茂电子(苏州)有限公司
陈韦志
;
游本懋
论文数:
0
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0
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机构:
致茂电子(苏州)有限公司
致茂电子(苏州)有限公司
游本懋
;
林怡彦
论文数:
0
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0
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0
机构:
致茂电子(苏州)有限公司
致茂电子(苏州)有限公司
林怡彦
.
中国专利
:CN114093787B
,2025-07-11
[6]
晶圆检测系统与晶圆检测方法
[P].
余典
论文数:
0
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0
余典
;
彭永棒
论文数:
0
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彭永棒
;
马银芳
论文数:
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马银芳
;
王鑫鑫
论文数:
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王鑫鑫
.
中国专利
:CN114823408A
,2022-07-29
[7]
晶圆检测设备及晶圆检测方法
[P].
郭宏雁
论文数:
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0
机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
郭宏雁
;
杨轩
论文数:
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引用数:
0
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
杨轩
;
胡文龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
胡文龙
;
王俊夫
论文数:
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0
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
王俊夫
;
马驰
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
马驰
.
中国专利
:CN120895487A
,2025-11-04
[8]
晶圆检测方法及晶圆检测装置
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN112735959A
,2021-04-30
[9]
晶圆检测设备及晶圆检测方法
[P].
何跃
论文数:
0
引用数:
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h-index:
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机构:
东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司
东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司
何跃
.
中国专利
:CN119694919A
,2025-03-25
[10]
晶圆检测设备及晶圆检测方法
[P].
胡俊林
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
柯尔微电子装备(厦门)有限公司
柯尔微电子装备(厦门)有限公司
胡俊林
;
郑隆结
论文数:
0
引用数:
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机构:
柯尔微电子装备(厦门)有限公司
柯尔微电子装备(厦门)有限公司
郑隆结
;
孙会民
论文数:
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0
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0
机构:
柯尔微电子装备(厦门)有限公司
柯尔微电子装备(厦门)有限公司
孙会民
.
中国专利
:CN120314331B
,2025-08-15
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