具有高阶温度补偿的带隙基准电压生成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110520381.6

申请日：

2021-05-13

公开(公告)号：

CN112947668B

公开(公告)日：

2021-06-11

发明(设计)人：

张维承张俊

申请人：

申请人地址：

200135 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号A楼367室

IPC主分类号：

G05F1567

IPC分类号：

代理机构：

上海一平知识产权代理有限公司 31266

代理人：

吴珊;成春荣

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-17	授权	授权
2021-06-11	公开	公开
2021-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G05F 1/567 申请日:20210513

共 50 条

[1]

高阶温度补偿带隙基准电压源 [P].

奚冬杰 ;

李现坤 ;

李健 .

中国专利 :CN106647916A ,2017-05-10

[2]

高阶补偿带隙电压基准电路 [P].

魏娟 ;

王策 ;

李国 ;

李宗霖 ;

万辉 .

中国专利 :CN115437442A ,2022-12-06

[3]

高阶补偿带隙电压基准电路 [P].

魏娟 ;

王策 ;

李国 ;

李宗霖 ;

万辉 .

中国专利 :CN115437442B ,2024-03-19

[4]

高阶温度补偿带隙基准电路 [P].

周前能 ;

徐兰 ;

庞宇 ;

林金朝 ;

李红娟 ;

李国权 ;

李章勇 ;

王伟 ;

冉鹏 .

中国专利 :CN105807838A ,2016-07-27

[5]

具有高阶温度补偿的低温度系数带隙基准电压源 [P].

万美琳 ;

顾豪爽 .

中国专利 :CN105974991A ,2016-09-28

[6]

一种具有高阶补偿的带隙基准电压源电路 [P].

王冠宇 ;

康立轩 ;

任烨玺 ;

于文城 ;

李嘉浩 .

中国专利 :CN120973172A ,2025-11-18

[7]

一种高阶温度补偿的带隙基准电路 [P].

侯立刚 ;

武威 ;

万培元 ;

林平分 .

中国专利 :CN104977968A ,2015-10-14

[8]

高阶温度补偿带隙基准电路 [P].

吴金 ;

王永寿 ;

郑丽霞 ;

赵霞 ;

姚建楠 .

中国专利 :CN101604175A ,2009-12-16

[9]

高阶温度补偿带隙基准电路 [P].

吴金 ;

王永寿 ;

郑丽霞 ;

赵霞 ;

姚建楠 .

中国专利 :CN201435019Y ,2010-03-31

[10]

一种基于高阶温度补偿的带隙基准电路 [P].

刘羽桐 ;

刘爽 ;

刘益安 ;

王俊杰 ;

刘洋 .

中国专利 :CN119937712A ,2025-05-06

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