半导体发光器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310314297.4
申请日
2010-02-20
公开(公告)号
CN103441199B
公开(公告)日
2013-12-11
发明(设计)人
郑畴溶
申请人
申请人地址
韩国首尔
IPC主分类号
H01L3312
IPC分类号
H01L3348 H01L3300 H01L3362
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
顾晋伟;董文国
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[41]
半导体发光器件 [P]. 
林祐湜 .
中国专利 :CN102047453A ,2011-05-04
[42]
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黄京旭 ;
柳建旭 ;
车南求 ;
许在赫 ;
成汉珪 ;
郑薰在 .
中国专利 :CN103426988A ,2013-12-04
[43]
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丁焕熙 .
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[44]
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中村淳一 ;
中津弘志 .
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[45]
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金勈德 .
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[47]
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[48]
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[49]
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[50]
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尹柱宪 ;
金台勋 ;
沈载仁 .
韩国专利 :CN110085715B ,2025-04-04