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一种沟槽型IGBT器件及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010702279.3
申请日
:
2020-07-21
公开(公告)号
:
CN111739940B
公开(公告)日
:
2020-10-02
发明(设计)人
:
许海东
申请人
:
申请人地址
:
211100 江苏省南京市江宁区高湖路105号三楼
IPC主分类号
:
H01L29739
IPC分类号
:
H01L21331
H01L2906
代理机构
:
南京睿之博知识产权代理有限公司 32296
代理人
:
刘菊兰
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-10-30
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/739 申请日:20200721
2020-12-01
授权
授权
2020-10-02
公开
公开
共 50 条
[1]
沟槽型IGBT器件及其制造方法
[P].
朱袁正
论文数:
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朱袁正
;
李宗清
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李宗清
.
中国专利
:CN103985746A
,2014-08-13
[2]
一种沟槽型IGBT器件及其制造方法
[P].
张伟
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机构:
深圳云潼微电子科技有限公司
深圳云潼微电子科技有限公司
张伟
;
田甜
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深圳云潼微电子科技有限公司
深圳云潼微电子科技有限公司
田甜
;
刘继平
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机构:
深圳云潼微电子科技有限公司
深圳云潼微电子科技有限公司
刘继平
;
廖光朝
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机构:
深圳云潼微电子科技有限公司
深圳云潼微电子科技有限公司
廖光朝
.
中国专利
:CN120111908B
,2025-07-25
[3]
一种沟槽型IGBT器件及其制造方法
[P].
张伟
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深圳云潼微电子科技有限公司
深圳云潼微电子科技有限公司
张伟
;
田甜
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深圳云潼微电子科技有限公司
深圳云潼微电子科技有限公司
田甜
;
刘继平
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机构:
深圳云潼微电子科技有限公司
深圳云潼微电子科技有限公司
刘继平
;
廖光朝
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机构:
深圳云潼微电子科技有限公司
深圳云潼微电子科技有限公司
廖光朝
.
中国专利
:CN120111908A
,2025-06-06
[4]
沟槽型终端IGBT器件及其制造方法
[P].
斯海国
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机构:
深圳腾睿微电子科技有限公司
深圳腾睿微电子科技有限公司
斯海国
;
王鹏
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机构:
深圳腾睿微电子科技有限公司
深圳腾睿微电子科技有限公司
王鹏
;
李翔
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机构:
深圳腾睿微电子科技有限公司
深圳腾睿微电子科技有限公司
李翔
.
中国专利
:CN117711939A
,2024-03-15
[5]
沟槽栅型IGBT器件及其制造方法
[P].
顾悦吉
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顾悦吉
;
杨彦涛
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杨彦涛
;
韩健
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韩健
;
王珏
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王珏
.
中国专利
:CN104882477B
,2015-09-02
[6]
沟槽型终端IGBT器件及其制造方法
[P].
斯海国
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机构:
深圳腾睿微电子科技有限公司
深圳腾睿微电子科技有限公司
斯海国
;
王鹏
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机构:
深圳腾睿微电子科技有限公司
深圳腾睿微电子科技有限公司
王鹏
;
李翔
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机构:
深圳腾睿微电子科技有限公司
深圳腾睿微电子科技有限公司
李翔
.
中国专利
:CN117711939B
,2024-06-14
[7]
沟槽IGBT器件及其制造方法
[P].
吴凯
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吴凯
;
程炜涛
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程炜涛
;
王海军
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王海军
;
杨晓鸾
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杨晓鸾
;
许生根
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许生根
.
中国专利
:CN106683989A
,2017-05-17
[8]
一种沟槽栅IGBT器件及其制造方法
[P].
张金平
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张金平
;
田丰境
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田丰境
;
底聪
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底聪
;
刘竞秀
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刘竞秀
;
李泽宏
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李泽宏
;
任敏
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任敏
;
张波
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张波
.
中国专利
:CN105789290B
,2016-07-20
[9]
沟槽型IGBT器件及其制备方法
[P].
王帅
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机构:
紫光同芯微电子有限公司
紫光同芯微电子有限公司
王帅
;
王伟
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机构:
紫光同芯微电子有限公司
紫光同芯微电子有限公司
王伟
;
葛孝昊
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机构:
紫光同芯微电子有限公司
紫光同芯微电子有限公司
葛孝昊
;
郭依腾
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机构:
紫光同芯微电子有限公司
紫光同芯微电子有限公司
郭依腾
.
中国专利
:CN120529600A
,2025-08-22
[10]
沟槽型IGBT器件
[P].
梁利晓
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机构:
株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
梁利晓
;
管佳宁
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机构:
株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
管佳宁
;
李迪
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机构:
株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
李迪
;
刘嘉
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机构:
株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
刘嘉
;
覃荣震
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机构:
株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
覃荣震
;
肖强
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机构:
株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
肖强
.
中国专利
:CN120224769A
,2025-06-27
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