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一种耐高温多层印制电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022563524.5
申请日：
2020-11-09
公开(公告)号：
CN213342805U
公开(公告)日：
2021-06-01
发明(设计)人：
申海燕
陈菊
王中兵
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市福田区华富街道福虹路世界贸易广场A座1206
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349
代理人：
陈文福
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-01 | 授权 | 授权 |