半导体集成电路器件的设计方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510088200.8

申请日：

2005-07-22

公开(公告)号：

CN1725225A

公开(公告)日：

2006-01-25

发明(设计)人：

西川亮太深津元

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

G06F1750

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

沈昭坤

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-10-21	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2006-01-25	公开	公开
2007-05-02	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件和半导体集成电路的设计方法 [P].

加藤直树 ;

矢野和男 ;

秋田庸平 ;

平木充 .

中国专利 :CN101060325B ,2007-10-24

[2]

半导体集成电路器件的设计方法 [P].

谢憬 ;

陈祺恺 ;

丁立 ;

林辉 .

中国专利 :CN103577616A ,2014-02-12

[3]

半导体集成电路器件 [P].

槙山秀树 ;

岩松俊明 .

中国专利 :CN104242926A ,2014-12-24

[4]

半导体集成电路器件 [P].

池上智朗 ;

西村英敏 ;

中西和幸 .

中国专利 :CN101785096B ,2010-07-21

[5]

半导体集成电路器件 [P].

佐藤和生 .

中国专利 :CN1542944A ,2004-11-03

[6]

半导体集成电路器件 [P].

炭田昌哉 .

中国专利 :CN1638127A ,2005-07-13

[7]

半导体集成电路器件 [P].

前迫勇人 ;

山本康树 ;

松井义德 ;

榊原贤一 .

中国专利 :CN1099677C ,1999-03-24

[8]

半导体集成电路器件 [P].

久保野昌次 ;

久米均 .

中国专利 :CN1081825C ,1996-04-10

[9]

半导体集成电路器件 [P].

冈田康幸 ;

宫崎浩幸 ;

野畑真纯 .

中国专利 :CN100350611C ,2005-07-13

[10]

半导体集成电路器件 [P].

前迫勇人 ;

山本康树 ;

松井义德 ;

榊原贤一 .

中国专利 :CN1273991C ,1999-03-31

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