半导体集成电路器件的设计方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210255013.4

申请日：

2012-07-23

公开(公告)号：

CN103577616A

公开(公告)日：

2014-02-12

发明(设计)人：

谢憬陈祺恺丁立林辉

申请人：

申请人地址：

250101 中国山东省济南市高新区舜华路2000号舜泰广场8号楼东座九层903室

IPC主分类号：

G06F1750

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

唐立;王忠忠

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G06F 17/50 申请公布日:20140212
2015-08-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101621440013 IPC(主分类):G06F 17/50 专利申请号:2012102550134 申请日:20120723

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件和半导体集成电路的设计方法 [P].

加藤直树 ;

矢野和男 ;

秋田庸平 ;

平木充 .

中国专利 :CN101060325B ,2007-10-24

[2]

半导体集成电路器件的设计方法 [P].

西川亮太 ;

深津元 .

中国专利 :CN1725225A ,2006-01-25

[3]

半导体集成电路器件 [P].

池上智朗 ;

西村英敏 ;

中西和幸 .

中国专利 :CN101785096B ,2010-07-21

[4]

半导体集成电路器件 [P].

佐藤和生 .

中国专利 :CN1542944A ,2004-11-03

[5]

半导体集成电路器件 [P].

炭田昌哉 .

中国专利 :CN1638127A ,2005-07-13

[6]

半导体集成电路器件 [P].

前迫勇人 ;

山本康树 ;

松井义德 ;

榊原贤一 .

中国专利 :CN1099677C ,1999-03-24

[7]

半导体集成电路器件 [P].

久保野昌次 ;

久米均 .

中国专利 :CN1081825C ,1996-04-10

[8]

半导体集成电路器件 [P].

冈田康幸 ;

宫崎浩幸 ;

野畑真纯 .

中国专利 :CN100350611C ,2005-07-13

[9]

半导体集成电路器件 [P].

前迫勇人 ;

山本康树 ;

松井义德 ;

榊原贤一 .

中国专利 :CN1273991C ,1999-03-31

[10]

半导体集成电路器件 [P].

前田荣作 ;

前岛明广 ;

松永弘树 ;

金田甚作 ;

笹田昌彦 .

中国专利 :CN100428462C ,2005-12-07

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