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加热电极埋入式MEMS器件及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201711349119.X
申请日
:
2017-12-15
公开(公告)号
:
CN107915201A
公开(公告)日
:
2018-04-17
发明(设计)人
:
宋焱
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢综合楼
IPC主分类号
:
B81B702
IPC分类号
:
B81C100
代理机构
:
苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295
代理人
:
叶栋
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-04-17
公开
公开
2018-05-11
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/02 申请日:20171215
共 50 条
[1]
加热电极埋入式MEMS器件
[P].
宋焱
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋焱
.
中国专利
:CN207760034U
,2018-08-24
[2]
MEMS器件及其制备方法
[P].
淮永进
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京燕东微电子股份有限公司
北京燕东微电子股份有限公司
淮永进
;
韦仕贡
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京燕东微电子股份有限公司
北京燕东微电子股份有限公司
韦仕贡
;
陈建鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京燕东微电子股份有限公司
北京燕东微电子股份有限公司
陈建鹏
;
张立明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京燕东微电子股份有限公司
北京燕东微电子股份有限公司
张立明
.
中国专利
:CN115947298B
,2025-11-11
[3]
MEMS器件及其制备方法
[P].
徐泽洋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
徐泽洋
;
鲁列微
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
鲁列微
;
隋欢
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
隋欢
.
中国专利
:CN118306946A
,2024-07-09
[4]
MEMS器件及其制备方法
[P].
庄瑞芬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
庄瑞芬
.
中国专利
:CN114455537B
,2022-05-10
[5]
MEMS器件及其制备方法
[P].
周延青
论文数:
0
引用数:
0
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0
周延青
;
潘华兵
论文数:
0
引用数:
0
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0
潘华兵
;
郑泉智
论文数:
0
引用数:
0
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0
郑泉智
;
胡铁刚
论文数:
0
引用数:
0
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0
胡铁刚
.
中国专利
:CN113660592A
,2021-11-16
[6]
MEMS器件及其制备方法
[P].
李鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李鑫
;
郭亮良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭亮良
.
中国专利
:CN110366083B
,2019-10-22
[7]
MEMS器件及其制备方法
[P].
李鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李鑫
;
郭亮良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭亮良
.
中国专利
:CN110366090B
,2019-10-22
[8]
MEMS器件及其制备方法
[P].
黄风建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄风建
.
中国专利
:CN110116984A
,2019-08-13
[9]
MEMS器件及其制备方法
[P].
徐日
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯集成电路(宁波)有限公司
中芯集成电路(宁波)有限公司
徐日
;
石丹丹
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中芯集成电路(宁波)有限公司
中芯集成电路(宁波)有限公司
石丹丹
;
刘桐源
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中芯集成电路(宁波)有限公司
中芯集成电路(宁波)有限公司
刘桐源
;
杨国煌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯集成电路(宁波)有限公司
中芯集成电路(宁波)有限公司
杨国煌
.
中国专利
:CN119306174A
,2025-01-14
[10]
MEMS器件及其制备方法
[P].
黄风建
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄风建
;
刘杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘杰
.
中国专利
:CN110116983B
,2019-08-13
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